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标题: 怎么样在元件封装里面挖空一块区域 [打印本页]
作者: xinyancode    时间: 2014-4-15 13:31
标题: 怎么样在元件封装里面挖空一块区域
请教版主和给我高人：
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在pads layout建封装库的时候，有没有办法在封装里面画出board cut out的区域，我画了一个区域，可是到了板上却不是board cut out，还是有铜皮和板子。因为元件需要一大块挖空的区域。0 o1 a7 m% e4 m5 K

4 p: {" \+ n  W& `4 j+ e% t6 l: j# a& T非常感谢，谢谢指教！
作者: zhongwaiting    时间: 2014-4-15 13:54
本帖最后由 zhongwaiting 于 2014-4-15 14:00 编辑 * O5 M* k- B5 n: o% I+ f# ?# B
: z: k! n8 Q3 n9 @
这里是Expedition大哥家/ c2 q, x0 i! i1 b0 r
找PADS大虾和高手，请到隔壁房间：" m, J" F) j- L4 I6 J- j& ~# f# `! ^# q
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作者: zhongwaiting    时间: 2014-4-15 14:21
本帖最后由 zhongwaiting 于 2014-4-15 14:36 编辑 : `& C/ V; f' B" H) q, J- U

) i  Y- v: P5 G$ t) U) L4 h& t做封装时，下面要挖空一块区域，可因情形采用如下处理：
7 l0 R- m0 q# u3 B6 i" S1.如是圆形，可放一PAD，将孔设置成相应的形状，- D+ u- c' M, h5 S% \& ]
2.在做封装时，在需要挖空的区域于丝印层画出形状，在PCB编辑界面布局好PART并固定，然后按丝印层画出形状CUT

CUT.jpg (41.51 KB, 下载次数: 10)

CUT.jpg




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