找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知

qfpn封装散热焊盘的问题

查看数: 1040 | 评论数: 3 | 收藏 0
关灯 | 提示:支持键盘翻页<-左 右->
    组图打开中,请稍候......
发布时间: 2014-3-11 16:36

正文摘要:

大家好!一直不明白,qfpn封装的散热焊盘的soldmask层为什么要按照下图的来做?. g& [- d4 e+ J% O 8 W5 q$ w. ~- H# D5 T( o

回复

JIMDENG 发表于 2014-5-17 23:56
学习一下
bingshuihuo 发表于 2014-5-16 11:32
说的有道理!!!!1
mqs 发表于 2014-3-24 15:34
图左上为开阻焊形状,右上角为开钢网形状。阻焊比焊盘稍大一些即可,保证贴片开钢网的地方都已开了阻焊窗;而钢网有时需根据实际情况而定。开的太大漏锡太多,吸热太慢,开的太小漏锡量不够等现象。打过孔的目的主要是为了帮助散热,一般打两面开窗的小孔。
关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-11-25 01:37 , Processed in 0.156250 second(s), 28 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表