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标题: LQFP芯片焊接 [打印本页]
作者: 左夜    时间: 2014-3-5 22:23
标题: LQFP芯片焊接
对于焊接一直有几个误区：烙铁越细越好，焊锡越多越好，管脚要一个一个的焊。对于LQFP封装形式的芯片更是望而却步。现在分享一个芯片焊接方法：& _4 J) m5 O6 q& V" {7 K
LQFP封装焊接方法：
3 b) |5 a0 M; A8 k8 \第一种方式：! D& t  q7 x6 a- M
1、将芯片摆正，用镊子按住芯片，使用烙铁（烙铁尖提前沾一点焊锡）固定芯片一角，然后相继固定其他边角，保证芯片不会移动。不必考虑Pin脚之间连焊。
0 O( S4 }, ]6 l3 A' W2、将芯片任一一面管脚放满焊锡，立起PCB板使焊锡面朝下，用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态，然后迅速撤走烙铁，同时用PCB板敲击桌面，利用焊锡的流动性，将多余的焊锡甩出。
7 g) |5 ^# Z& j* P, K& q/ ^前提条件：PCB板不能过大，PCB板需为矩形。# b8 {1 M2 }$ X
第二种方式：$ T8 p! W3 u' b4 U- Q
1、同第一种方式
1 U& W4 L6 ~# s7 R; y2 h1 N2、将芯片任一一面管脚放满焊锡，立起PCB板使焊锡面朝右、芯片面朝向自己，用烙铁来回推动焊锡使焊锡处于流动状态，然后用烙铁尖从上往下移动，同时左右晃动，利用焊锡的流动性，多余焊锡会随烙铁自上而下的流动。最终会有少量焊锡留在最下边的几个pin脚上，可以使用吸锡线处理，或者将烙铁平放在焊锡上几秒钟，然后迅速移开，可以洗掉多余焊锡。" F0 P1 N2 E- x. T
相对第一种方式，第二种方式焊接更牢固，管脚与焊盘连接更紧密，适用范围更广。- ?& y: D' y! J3 e/ u. t" ?
Ps：两种方式均需要焊锡丝流动性好（杂质少，内含助焊剂）、烙铁稳定高。
5 Z7 D, Y, H. S% Q  M6 ]4 R4 Y7 u. d) v/ q4 g  b- W6 T0 N/ }
原文地址：http://www.jiewing.com/archives/188
4 v+ B+ Q0 {* M" A9 h1 K
作者: zhanglaoye    时间: 2014-3-7 17:02
一般用第二种，基本不同吸锡线，有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平，装上LQPF的IC加热焊盘就能搞好，看起来清洁溜溜，你说的做法在十几年前的DVD厂是被人鄙视的。哎，回忆总是带来阵阵心疼和伤怀。
作者: 左夜    时间: 2014-3-9 12:05
zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:02
# d2 I8 l/ @/ L! \; A5 y1 m- E一般用第二种，基本不同吸锡线，有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平， ...

2 X9 A8 a5 m1 F9 y2 r' m: G) s: R2 D# H真的吗？   这方法都过时了呀，  我按着这方法练了好几次才焊好，就这样还被夸了，因为平时很少需要焊板子，所有还没看到你说的那种高手。不过按着上边的两种方法 焊盘旁边确实不太干净，尤其是放了松香。
5 N8 ^  J* O2 f" X- r5 J% s找机会试试你说的方法，看看有没有难度，第一次听说，真是太感谢了。
作者: zhanglaoye    时间: 2014-3-10 08:23
左夜 发表于 2014-3-9 12:05( y- z/ u' l' f' T
真的吗？   这方法都过时了呀，  我按着这方法练了好几次才焊好，就这样还被夸了，因为平时很少需要焊板 ...
3 w( \& N0 f+ z1 ]& H
这很正常，十多年前DVD工厂的修理基本都是焊接高手，其实现在很多人设计的时候忽略了维修和生产的方便性，我不是要求为了生产维修方便降低产品性能，但是要让你设计的产品有最高的下机速度和直通率，我觉得是每个工程师应该去做的。
作者: helloyoung2008    时间: 2014-3-10 10:47
很正常的做法了
作者: eason_wang    时间: 2014-3-10 13:41
学习一下
作者: 左夜    时间: 2014-3-13 15:51
试过了，焊盘直接涂焊锡，放上片子，烙铁一加热搞定。
7 B4 }, ^; M3 m8 W. @. V一次成功，方便快捷。看来我也是焊接高手啊
作者: dck    时间: 2014-3-18 17:22
就两个步骤：
/ k0 P! A& b$ O+ x8 p1.定位，把IC摆放好，然后在IC四周随便找1,2个点，用烙铁加锡（锡量随便）固定，不要让IC位置移动。6 {1 i& o+ y+ [' t. i9 s& e- D& v
2.拖焊，4个边，逐个边加锡拖焊。: L) m& x  H1 |$ }2 V0 O6 s* V6 h" Q
3 P( O7 U3 T; a
另外，很关键的一样东西：一个沾锡的烙铁头。不然很难拖好。当然，烙铁头不好的情况下，加点助焊剂也会起一定作用。
作者: lujunweilu    时间: 2014-3-19 17:17
8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的
作者: lidean    时间: 2014-3-21 11:11
LQFP相对比较简单容易，QFN就比较难焊接了！
作者: 左夜    时间: 2014-3-21 15:23
lujunweilu 发表于 2014-3-19 17:17, {- j+ G2 b) ^, t% Y
8楼的方法是正解,看来你是刚搞这行的,这些都是是入门的,0.5MM FPC座要难焊一点,后面的就是QFN,BGA之类的
8 h& e% ~; d* _- ?
QFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百
作者: 左夜    时间: 2014-3-21 15:24
lidean 发表于 2014-3-21 11:11
* z$ {# @: j( v" w' A; F. `LQFP相对比较简单容易，QFN就比较难焊接了！
7 p; Q8 O' n, o7 a; S
QFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百& A  Q" C1 F6 ^( C8 U3 s

8 r5 Q4 h$ a, f! }是不是需要借助些特殊工具？
作者: lidean    时间: 2014-3-21 16:10
左夜 发表于 2014-3-21 15:24
, }( R( a% e& e1 k, u  F9 jQFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百9 ?& ]2 s* G% ^- W( ]; X

0 h5 u: o' w: ~" W是不是需要借助些特殊工具？

3 @0 t) X' u7 H- {8 _QFN封装的，如果没有thermal Pad的也可以自己焊接，对准位置之后从芯片侧面进行焊接，如果肚子下面还有pad那就没法自己手焊了，还是需要上SMT用锡膏过回流炉。
作者: 总统    时间: 2014-3-21 17:05
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: zhanglaoye    时间: 2014-3-22 08:23
总统 发表于 2014-3-21 17:05
" U, c! S" u6 h下次找我焊接，我给你打5折，我只要锡线和烙铁，助焊剂都不用
  k6 U$ d/ Y  n+ j# u1 T0 h
下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定，有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。
作者: 左夜    时间: 2014-3-23 00:28
lidean 发表于 2014-3-21 16:10) S. ~2 ^$ O* i- v/ Q% q) |' s# r0 a
QFN封装的，如果没有thermal Pad的也可以自己焊接，对准位置之后从芯片侧面进行焊接，如果肚子下面还有pa ...
, D& y' z% D  h9 f' M9 ~
用过带肚子的，都是在下边打过孔，另外我知道热风焊盘是防止散热的，不过这东西一般不是过孔才会有吗？  贴片的应该不会有吧？
作者: 左夜    时间: 2014-3-23 00:29
zhanglaoye 发表于 2014-3-22 08:23+ d5 q; n' U. Y& @
下面有热焊盘的你说的这两种工具搞不定，有热风枪背面无元件双面加热可以搞好。也可以买小回流焊台。
0 W9 E  I' q# T4 r, ^) k" a
有难度呀
作者: lujunweilu    时间: 2014-3-23 19:02
左夜 发表于 2014-3-21 15:23
; R* `' `) i& GQFN自己怎么焊接？  我们公司这种芯片都是外包  一块板好几百
6 g) x; f* R  x& B5 V2 ^
我们这边常用的是。芯片和铜皮脚上都先加锡，然后把芯片放焊盘上，从热风枪下面加热，然后适当调整，压下芯片，如有没焊好个别脚铬铁伺候
作者: s471513142    时间: 2014-3-23 21:03
zhanglaoye 发表于 2014-3-7 17:021 V2 B) g9 W) N( B: n
一般用第二种，基本不同吸锡线，有点粘连加锡丝利用里面松香的表面张力脱开。很多高手直接焊盘加锡丝抹平， ...

  J$ g, }- e0 x) w( o这么搞过两次确实很好，不过都是用热风枪吹上去的。



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