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标题: 各位再来比较讨论一下各个仿真工具的优劣性及发展趋势 [打印本页]
作者: nelsonys    时间: 2014-1-23 08:13
标题: 各位再来比较讨论一下各个仿真工具的优劣性及发展趋势
业界里已经有不少的仿真工具，稍稍列一下我个人认为在业界里有名气的品牌。) q/ @+ R; j  n+ r/ z2 v
) S! S, N/ I9 g: [8 s5 ~
cadence/Sigrity
# H7 W$ w1 d0 dmentor Graphics Hyperlynx" m! d/ A0 l+ x% M3 x5 r
SiSoft
8 j' O6 k0 M2 g  iSynopsis HSpice' m7 P$ g2 O  |
Ansys/ Y' }: \1 R4 ?4 ~
等等, [! N% d! h" Y4 t9 P, ?0 ]

5 d" Q7 \& L; B# N" p希望各位能踊跃发表您的真知灼见。. w$ E. m3 `- N+ l( M/ E" _4 |
性价比，功能性，发展趋势等等。
$ a" k+ q: e  U0 G1 D: n  {" u0 o当然最主要的还是能实际有效地解决到前端和后端的高速pcb仿真和设计。, A8 m' E% j5 a7 t

: G% q, w- N) |5 K弱弱地问一下有必要分开前端和后端来讨论吗？) V; \+ e5 A4 e- d' D' ^1 J

2 d+ C0 y/ o! C7 N& l( M* x2 E各位大侠请不吝赐教，在此感激不尽！
作者: cousins    时间: 2014-1-23 09:05
你没把ADS写进来. N: u& o  Q4 Q9 g
做通道的会咆哮的
* R3 K* G# d3 d" Z& ^, O' \性价比当然是Sigrity最高
6 I9 s; I; R" M3 `4 ^精确度当然Ansys的产品更高
4 H6 Y9 ~6 {2 s, w8 Q$ DSIsoft没用过，但是听说源同步时序的仿真是最好的
" s2 r* O; g# D" [4 k/ rHspice自然是时域仿真的老大，但是用起来界面不那么友好
作者: yywan123    时间: 2014-1-23 16:06
作者: nelsonys    时间: 2014-1-23 18:37
Mentor Graphics Hyperlynx对DDR2/3/4有一整套的仿真流程，看似非常方便易用，不知道Sigrity或ADS有无相同或更好的功能来抗衡。8 c6 r% F9 M0 r
) z+ X  U9 h: _
源同步时序仿真除了对模型的建造（IBIS-AMI, SPICE）有要求之外，还有什么特殊要求？
8 w4 ?/ j9 L- v/ ?- O! G( G  ]  x0 O' y
个人愚见，为了节约投入市场的成本与时间，使用SIGRITY不就完全符合要求了吗。。。
0 n% i% G( y8 z# z精度高跟仿真时间成正比对不？
, T# T  l) Y0 ~) R
作者: nelsonys    时间: 2014-1-23 18:41
还有SSN仿真，最近Cadence/Sigrity推出了所谓的power aware SI analysis，各位大侠认为如何？; J2 u+ N3 |7 P/ k) c# I. \6 u5 j0 R
Hyperlynx, SIwave/Designer, ADS有无相同方案？8 v5 p7 r. k3 |+ j% |- p' [& p

) f+ g1 z6 j" M3 S, D' {, _- U具体SSN仿真的重要性依然还是个疑问呢。。。
作者: cousins    时间: 2014-1-24 15:56
nelsonys 发表于 2014-1-23 18:374 O9 O3 k: s  ^: o" W+ a
Mentor Graphics Hyperlynx对DDR2/3/4有一整套的仿真流程，看似非常方便易用，不知道Sigrity或ADS有无相同 ...

6 b' ^, K! L! I# x" k2 ESIsoft的源同步仿真流程不必Hyperlynx的DDRx Batch差
' x; Z! z0 N! H3 \! J0 @, ASigrity的马马虎虎吧4 f$ F5 \6 l( w* v- ?* L" N
Allegro Bus Analysis 也需要对时序比较熟悉，而且，这个功能应用起来太多的bug- J6 Z: x* z$ k4 F
Ansys Designer/ADS适合对时序非常熟悉的，可以自己手动抓图读取
作者: nelsonys    时间: 2014-1-25 08:35
感谢cousins！
5 y: P& I7 l8 f那么做高速SI仿真还是Hyperlynx比较方便快捷吧？
# S; ]7 ~. E: u8 h/ g% z6 S2 S1 @6 F7 _+ U/ h! c
Ansys/ADS适合高端使用者？0 G! y7 w- h7 l

, {$ X4 D: M6 j5 C8 k& I那么现在的Cadence/Sigrity比较适合做什么仿真？PI?
作者: freezing616    时间: 2014-1-25 18:04
Sigrity：  优点：操作简单，仿真速度较快。            缺点：准确度有待提高，软件深入的用起来bug较多。
! d& h& K5 t0 Y! ^9 G+ f( x1 C6 PSiSoft：  优点：对DDR仿真比较易用，速度较快。    缺点：准确度有待提高，用的人较少，有些没落了。
* w. G; i0 A; R8 J0 k. V; ]' w  M HSpice：优点：基础的仿真工具，各项功能强大。   缺点：编写各种语句调用口令等，不易使用。
  m9 s7 s5 t* fAnsy ：   优点：仿真结果较准确，软件系列丰富。   缺点：操作复杂，仿真时间较长。
% z0 D1 M7 p) F8 {9 u! KCST:       优点：仿真结果较准确.                          缺点：操作复杂,仿真时间较长。
% F& _0 z! T' wADS: 不太熟悉。
作者: nelsonys    时间: 2014-1-27 06:57
感谢freezing616的分享。
9 E& m( Z9 L6 n! W; @请问您觉得hyperlynx如何？
作者: hensonman    时间: 2014-1-27 16:56
我有用过Allegro工具包自带的Allegro PCB SI，感觉几乎没什么用，各位怎么看
作者: giga    时间: 2014-1-27 21:40
同学们，ADS才是高速设计的神器。
作者: nelsonys    时间: 2014-1-28 06:51
giga版主，ADS在性价比方面如何？
# M; Y9 u' J# h/ b6 k. J. H3 ]8 W% Z个人愚见，太难用的工具（需要稳固的基础，经验）对于新入门的同学而言即便功能再强大也发挥不了其真正的用处对不？还请不吝赐教。。。6 i3 u4 v; M/ N0 T; x4 t7 p7 i# x
作者: hensonman    时间: 2014-1-28 09:28
同问，ADS为什么是神器，我用过ADS，但是都是用来做射频电路的仿真，没做过高速电路的仿真
作者: cousins    时间: 2014-1-28 09:41
ADS对IBIS-AMI的支持比较好，可以直接读取package参数
- w* J4 h1 f( d% i8 s5 \做高速串行通道仿真非常方便
) k3 u2 b6 }  f9 }& ^就package这一点ansys designer不如ads方便，需要自己手动加package的RLC模型* y; ?9 c" E0 P  ?
但是精度是一样的。. L* @, l+ L4 W) l$ V
但是不管ADS还是ansys对并行的时序仿真方面建模的便捷性远远不如Hyperlynx以及SIsoft。1 @$ o$ S" y& W6 [8 o" W: y
但是Hyperlynx相对来讲便宜太多，自然可用的带宽有限，5Gbit已经算是上限，然而8.0以后整合Zealand IE3D做为EM的提取工具，据说是有补偿，可是我用IE3D的感觉是远远不如HFSS，CST来的好。1 _& B* j$ _/ r- Z4 a7 }; }
Allegro PCB SI其实还是不错的，缺点是最近几个版本加入的PI，BUS analysis的bug实在太多，动不动就关闭了，不好用。之后Cadence收购了Sigrity整合了ASI，据说是之后的PI，bus analysis将全部由ASI替代，个人感觉精度马马虎虎吧，性价比中等偏上。
作者: Navi    时间: 2014-1-28 10:40
各有所长，没多大科比性！! @# c) r2 h4 b2 L0 T: O0 \( R0 o0 ?% y
趋势就是全系统，芯片-封装-PCB-系统
7 l7 K9 N! l( q" j1 @3 w* q
) g+ M9 P) P) x/ dRF系统级的仿真 ADS
4 ]- H7 E6 l3 Q/ g2 zMW天线 HFSS CST
" h: S9 a/ [0 c3 B. t3 W数字系统SI PI  sigrity Ansfot Hyperlynx; j$ g- ]1 s! G+ c! ~$ O- T
芯片级的：数字：Apache   RF: ADS？/ D+ [: ?! z+ u
作者: nelsonys    时间: 2014-1-28 18:13
感谢cousins及Navi的高见。
7 X; \* b  d( f! z3 N8 w
4 S- h5 D+ F. ]5 a3 l对于时序仿真方面，鄙人实在没有任何经验。只了解到前端时序仿真使用1D的circuit simulator便能仿真PCB所需的margin. 如果只重视前端时序仿真的话使用hyperlynx, ASI抑或是SiSoft不就够用了吗?
: e* k* G5 F6 X1 p6 Q6 [
' u' ^( |4 Q5 _$ H; x: J至于后端仿真得如何使用前段仿真所获得的数据，鄙人真是一无所知。还望各位大侠指点。选择仿真软件时是该分开前端跟后端来考虑，还是该考虑前后端的协调。
作者: giga    时间: 2014-1-28 23:14
ADS是真心强大，无论从易用性，还是准确性，专业性都是毋庸置疑的王者，系统级高速电路仿真的最佳选择。表面上很多功能大家都有，但是深入使用后还是ADS最靠谱。ADS拥有最好的瞬态仿真引擎，最好的串行通道仿真引擎，准确的均匀传输线模型，强大的数据后处理能力，强大的Tune/OPT/DOE/Stat分析能力，强大的Jitter分解能力，丰富的功能扩展工具包，大量的技术支持文档。一句话：一旦拥有，别无它求！
作者: giga    时间: 2014-1-28 23:29
另外， 说ADS不能做Timing仿真实在是冤枉了。ADS有DDRX complianceKits，专门用于Timing仿真的自动化数据后处理，联合MOM还能把整个DIMM条导入进行EM仿真来提取无源S参数。
作者: nelsonys    时间: 2014-1-29 07:37
感谢giga版主的精辟分析。鄙人也得钻研一下ADS的好处了！# b: i# z2 F0 }! Q; S4 E- E+ A
ADS当然也相当贵吧。
7 W4 W6 h) [8 z9 Y  h* t4 M3 n- [$ }! \
giga版主认为ANSYS不比ADS优胜对不？功能性，便捷性，性价比等等。
作者: cousins    时间: 2014-1-29 09:09
giga 发表于 2014-1-28 23:291 K$ ^0 z1 N! ?& i, m2 R& m* y
另外， 说ADS不能做Timing仿真实在是冤枉了。ADS有DDRX complianceKits，专门用于Timing仿真的自动化数据后 ...

! r3 e: E9 e, |! u8 }7 [版主，请问下哪里可以下到这个kit
! z8 b9 M# `3 B7 d还是说要付费从原厂拿？
作者: yuxuan51    时间: 2014-1-29 13:57
cousins 发表于 2014-1-28 09:41; J/ p2 i. {7 w0 H2 Q+ J
ADS对IBIS-AMI的支持比较好，可以直接读取package参数4 }8 i- r3 e6 ~# k
做高速串行通道仿真非常方便
! A3 U/ o0 H) g# q4 U就package这一点ansys ...

/ R8 o+ O8 A& q9 I虽然说designer确实没有ADS在链路分析这方面方便，但是你说designer不能读取package参数这个我表示有疑问，我是怀疑你操作有误，下图，你调入IBIS时选的是buffer，而不是pin吧
9 R. ~6 C2 ^2 q5 o4 B# B5 r* E* M% S: |0 Z* _4 ~7 j
) d( f7 d  r' \2 ~9 ~

! I9 q1 D3 L! P0 C# W* G& r- `, a
. f5 P8 V# k3 Q" q& V8 g( w3 N% H7 S- H

# H: ~9 f2 u0 ]- q! N, z3 Q% P- N# B# o8 m+ C* u% v6 }
调入package信息表示没有任何压力，可以选择PIN或者PACKAGE字段的参数，也可以不选择。
# r# [* g: A7 W" P- l
0 x5 M$ a' m% Y, R, R* ^- M, o
作者: cousins    时间: 2014-1-29 15:17
我知道这步操作，我用ansys designer要比ADS用得多5 ]$ L9 K/ L* E) t
可是这步package的实际是没导入AMI中的PKG file的，而是读取的ibs文件里面default的粗略的R/L/C_PKG，和真正的详细IC的pkg file是有区别，如果选择pin，要通过修改ibs通过指定model name并赋值详细的pkg文件中的矩阵信息给此新建的model来达到同样的效果，但是这样还能说ansys是直接支持导入pkg吗?我相信很多做这部分仿真的不是做IC设计的，虽然修改起来不会太难，但未必各个都会修改这部分的赋值。
/ _  r4 {4 K2 B3 Nansys自己的help文件都承认对IBIS的pkg导入不支持  包括他自己源同步仿真的DDR3 demo都是自建的rlc做为package。你可以在help文档中搜索pkg关键字，然后看support for IBIS specication，这是ansys designer到目前为止一直未支持的部分，所以ADS在这一块的支持上确实要优于ANSYS designer.3 `3 r: h9 D/ {; t/ G
& E+ }4 s8 }7 |! _& ?5 \+ @
作者: cousins    时间: 2014-1-29 15:22
补充：如果厂商的模型够详细的话，是会把详细pkg model的赋值全部写入的，但我见到的厂商80%是会偷懒值给出粗略的R_PKG/L_PKG/C_PKG的。4 s2 I9 g# z% @$ I( b0 R0 R+ Y% B6 ?
作者: pjh02032121    时间: 2014-1-30 09:00
因为芯片封装对很多人来说很神秘，所以就觉得有package model就高大上了，殊不知package model就是个鸡肋，集总参数模型的局限性，高速毕现。7 y7 L& y- H! x; X

: q# \& T+ \; Y; e. ~去比较哪个工具更好，难！" c5 [) c) H" `
每个工程师都会认为自己所精通的那款最好！
% c0 g/ q- ?/ a0 F& j其实每个工具各有所长，否则一定被市场淘汰。& l5 ^" e- D9 d$ S, H0 k
# t9 H; g. }; \' V
老工程师都明白，技术是需要积累的，软件也一样。
' `4 T1 s# |/ I0 B  A% ~$ e如果一个软件刚进入一个新领域，不要听它吹的多牛，不可能的。
1 b7 O  d0 H! A" J/ P: [! r4 S( k
作者: nelsonys    时间: 2014-1-30 14:06
感谢评论。
+ d, C7 U2 K+ i  n7 K  ]' c% K$ K9 ?) m: P1 K7 F
我是个新手。正愁着该选哪个软件（精通后不会发觉有太大的不足，不太需要更换的，没后顾之忧的软件）。2 s4 a. i# Q, X2 U# O2 ]; ?+ Z
我明白每一个软件在市场都有着一定的地位，并提供不一样层次的解决方案。但是，购物还是购物，必须得比较才行的不是吗？+ L1 p; W6 ?: l. J. ^& }
9 H4 c" \/ o1 B" |7 N+ B
思考上有错误的话请加以指正。
作者: yuxuan51    时间: 2014-1-31 19:38
本帖最后由 yuxuan51 于 2014-1-31 22:20 编辑
. {9 p# Q- ?1 L9 n9 Z" S" ^, U  s5 r
cousins 发表于 2014-1-29 15:17
& v: M: c, v; t6 ~$ t) ~我知道这步操作，我用ansys designer要比ADS用得多4 }1 A: j$ ^, \9 ^% u
可是这步package的实际是没导入AMI中的PKG file的，而 ...
! k$ w1 b5 ~+ x- [" W* P
* b' S. I/ C; Z0 b0 [0 e
你说的PKG file就是package model吧，我很奇怪，package model啥时候和AMI模型扯上关系了，这玩意在早期的IBIS规范里就有提及了，只是最近几个版本在一直的改进。另外我从来未见过带package model的AMI模型，如24楼所说，这种用Q3D之类基于准静态麦氏方程软件提取出来的玩意在AMI模型仿真时可参考性就是一坨shit，所以现有的AMI模型要么是通过加载package的S参数来实现package的影响，要是就还是简单的RLC参数来实现，要是你那有带package model的AMI模型的话还请恳放出来给兄弟开开眼界，多谢！
2 P2 D% a4 L  P% t& f5 b0 M7 ?$ @: s% q/ |
ADS对于package model的加载也是不支持的，目前了解的只有HSPICE支持，你也可以查查ADS的help文件，ADS2011版本肯定不支持，最新的我没用过不知道，所以我觉得这方面ADS和designe只是半斤八两而已。要是你有截图或者文档说ADS可以支持.pkg文件或者package model字段的话可以给我们SHOW一下。8 e" o2 y$ t2 a5 e' V' w: E
4 X- ]6 S8 V! z8 `, a! w( I
7 C( V% |$ [& n

7 e3 r# I- A+ \6 M1 g
& f3 V3 b9 }! s: ]" @) o另外你说“通过修改ibs通过指定model name并赋值详细的pkg文件中的矩阵信息”这个在现行的IBIS规范里是不可行的，package model和PIN或package字段里的最大的区别就是定义了金线的段数分支，对应的参数，以及各PIN脚之间的耦合信息，但是在PIN或package字段的语法里这些是没有定义的，只要改了仿真软件肯定会报错。
作者: cousins    时间: 2014-2-4 08:09
本帖最后由 cousins 于 2014-2-4 08:20 编辑 ! e$ Q, R; t- r, Y$ i
yuxuan51 发表于 2014-1-31 19:38/ r/ ^) W- D2 Q) ^$ ^( l4 u: l% F
你说的PKG file就是package model吧，我很奇怪，package model啥时候和AMI模型扯上关系了，这玩意在早 ...

3 p5 H3 ~8 @. H; p5 V9 n' b& Z9 Q: _
% [' h1 H6 u- h关于pkg 嵌入IBIS，参考xilinx一篇老文
+ H" r. B( Y* Z/ R8 ^, {! S4 Bhttp://china.xilinx.com/support/answers/21632.htm
/ T& m& }. Y/ J% @* [- h做验证不会出错，这在ibis4.2之前就可以做到了，你可以去常用的memory颗粒厂商下载一些过来看看，不是每一个model会有，但是我所用过的如v80a_aat是有pkg file嵌入的。6 u* Y% g2 i* Y
ADS这部分确实是我搞错了，ibis model 下package的tab我没细看过，一直以为是支持的，至于你说是用Q3D做的静态场分析，那rlc参数一样是从s matrix转换成RLGC matrix过来的，而且还是忽略了G参数的粗略一阶模型，那不是更没参考意义？2 K, {4 p3 Z8 O/ Z# W
何况传输线做成多阶RLGC模型，这是时域通用的做法，为何会认为pkg file只是个鸡肋呢？不要认为ibs文件中只给出了粗略的一阶RLC集总参数就觉得精度偏离太大，对于高速数字的高次谐波，带宽增加，就意味着需要更多阶的精细模型而已，你用小带宽的探头去测一个大带宽的信号，当然是不准的，但你不能怪探头，人家探头说明书上说了只适用于多少带宽以下。0 a% V9 [& O. p% p8 A
至于pkg file是不是高大上，ansys designer工具确实是非常强大的，但是所有的这些界面友好的工具都加入hspice接口，自然有他的考量，我不觉得把ADS和ansys designer比个高低有何意义，作为design&pre-scan的工具，谁都保证不了100%与实际匹配，我们所做的是尽量快速的接近现实，以及操作的便捷，款且我并未质疑ansys designer的精确度，你喜欢这个工具，我对这个工具的操作有点意见，正常情况，不必那么紧张。
' m: Q3 i% }5 W9 i, [. V+ ^, V 带pkg file 的AMI model我不可能拿出来，证明不了。但是IBS文件里嵌入详细的pkg 片段上面已经给出参考了。
7 O) P, k) ^+ e9 ?! Z  _, O8 p. h* ^9 Z
作者: cousins    时间: 2014-2-4 08:27
另外，我并不是ADS的死粉，比较起ads大量的弹出窗口，我更喜欢ansys designer的简洁。至于收敛性，optimize算法的话，两者相差不大。各个工具我仅仅是站在自己的角度做评价而已，你可以不接受我的观点，自己用着习惯就好。
9 ~5 ~4 p0 z9 u4 O+ {
作者: yuxuan51    时间: 2014-2-4 21:10
cousins 发表于 2014-2-4 08:27
% x1 W( v4 v% Q2 U5 h1 _另外，我并不是ADS的死粉，比较起ads大量的弹出窗口，我更喜欢ansys designer的简洁。至于收敛性，optimize ...

, D& o7 D% {, o' Y$ ^! O兄弟你先不要激动，消消气，大过年的，新年快乐！- S! u5 o2 {# h/ u8 w+ @0 F
+ o3 R+ y* V0 m
首先我从没说过IBIS模型不能内嵌package model，我是说我没见过AMI模型带package model，你理解错我意思了，IBIS模型能内嵌package model我当然知道，但是AMI模型这么做的我是没看过，所以你说AMI仿真时RLC更不准是没问题的，我上面也提到了AMI用加载S参数的办法来满足package较宽频段的仿真精度。
- f% N2 `$ W9 X, a5 B0 h. C! |* Q
. v# R4 v$ J% t9 ]另外我说pckage model是鸡肋是有条件的，“AMI仿真”是我提的条件，你都没看清楚我的前提条件。我也是看你一直将AMI和package model扯上关系才会有此疑问，你是不是把IBIS和IBIS-AMI给弄混了。. w% }+ O4 M& t3 |  H

: B9 p) P+ \. y5 ?最后声明我只是在和你讨论designer和ADS对于package支持的好坏，没啥其他意思，请见谅。另外我是ADS的粉丝，谢谢！
作者: cousins    时间: 2014-2-7 10:37
yuxuan51 发表于 2014-2-4 21:104 v. [! v: v. E: Z9 v! @# P. q# s
兄弟你先不要激动，消消气，大过年的，新年快乐！
  ~  `! m0 j5 K9 a2 ?
1 g& `0 ^  E* ?* D1 R1 o) {  Z首先我从没说过IBIS模型不能内嵌package model，我 ...
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不生气不生气。
7 _& \* @' N6 A( _& M就事论事而已。我在乎的是哪个软件更快更准更方便，再加点个人色彩而已。
. w# T, y- D6 y- r5 J; b3 t至于ADS和ansys谁更好，我是觉得两个都是大佬级的软件，各有特色。而且我见得多的是用ADS做通道，ansys用起来就没那么便捷（熟悉了也很方便，只是没ADS那么好上手）: u! d  A& C/ s( l
可能是我误解你的意思了。AMI是IBIS5.0出现的，真正在做计算的是外部的AMI的DLL程序，但是其buffer以及封装语言还是基于ibis，同样可以内嵌，也可以外部导pkg file，做法是一样的，区别在于不熟悉ibis语言环境的要修改的话会比较容易出错。8 @: q2 l+ ]. Z4 k: s5 `/ ~, k5 H5 C

3 U5 z/ i5 @8 c2 n, x0 e& h关心高次谐波部分影响时，特别是在损耗及带宽问题上时，pkg就尤为重要了
* J% L6 A8 k1 O2 b% o
作者: 草草    时间: 2014-2-13 17:28
高手论战,必须占个座!
作者: hukee    时间: 2014-4-8 15:39
前仿还真的没有关心，高速的前仿没有做。
+ f5 c2 v! L. m0 M0 @后仿 pcb仿真肯定是做高速的呀，肯定是有3d仿真能力的呀，我推荐cst。
作者: seawolf1939    时间: 2014-4-9 10:52
pjh02032121 发表于 2014-1-30 09:00) T$ E; v& y- F/ U( |7 y: ?5 r
因为芯片封装对很多人来说很神秘，所以就觉得有package model就高大上了，殊不知package model就是个鸡肋， ...
6 \" Q$ U6 Z4 U; i* x9 Y
下过一本CADENCE关于SIP设计的电子书，稍微扫了扫发觉跟PCB LAYOUT差不多，也没什么特别高大上的。
作者: pjh02032121    时间: 2014-4-10 10:26
seawolf1939 发表于 2014-4-9 10:52, v' ?$ {) S4 i; |8 a* n1 z! J' _
下过一本CADENCE关于SIP设计的电子书，稍微扫了扫发觉跟PCB LAYOUT差不多，也没什么特别高大上的。
( ?3 m9 _3 j, N/ d* p3 N0 h! z
你被误导了。
# k1 r/ Y+ ?4 o6 \) `6 _" Y这本书取名 “APD/Sip软件使用手册”更合适，跟sip不搭边。从专业角度来说，IC封装的门都没入。
& D8 V/ }8 O# p# K当然，这个软件确实很不错，用的也比较广泛。3 u# K) j' j: ?7 {- H9 F6 X# |

+ a$ W! m8 Z3 o, I% a8 |了解IC封装的知识，以后可以多逛逛EDA365的“IC封装设计与仿真”版块。
作者: 0aijiuaile    时间: 2014-4-10 23:20
本帖最后由 0aijiuaile 于 2014-4-10 23:24 编辑
3 H: J1 Y* {5 H" P: s( ^
8 p9 l6 @6 `$ ?/ z. t都说了各个仿真工具的优劣性，没说发展趋势啊；发展趋势我是不太清楚了，优劣性其实是不觉得啦。
. b' I3 t  ~9 X2 l0 H; r/ \其实我觉得各软件都针对不同信号，不同的分析需求，来更好为我们所用。
( `* |* \+ M4 L$ N( C9 {; ySQ,hyperlynx:这两个软件仿真范围比较类似，但9.0后hyperlynx 3D功能有所增强，且hyperlynx更易用，更方便。对比过多次两款软件，结果基本一致；但适用范围比较小，更适用于并行接口的反射，串扰分析；hyperlynx作为时域工具还是不错的，很多外国的大佬都在用，BOGTAIN,STEPHEN都是用这款做串行时域分析。7 n0 k  I' c1 `! y8 w4 w( K
SISOFT，SPEED2000：由于国内市场发展原因，前款软件退出中国市场；有幸也用过这款工具，做过DDR的一系列时序仿真对比分析；与sgrity相比，由于我用的是早期版本，一些功能还待开发，但sgrity的sso功能相对而言是所有仿真工具中最直接简单的，但是却不是追溯本质的方式。概括这两款软件就是总线仿真“方便”。
+ T( n! }! I- q) ?; r) u) JCST,ANSYS系列频域方面的一些工具：总体来说频域方面的分析很广阔，因为是专业的仿真软件，因此功能很强大，覆盖面也很广；很多人都是摸摸大概，只在自已的那个平面上跳动。我是做高速信号的，对于高速信号来说，主要是对一些集总模型的提取（封装参数），S参数特性提取（高速链路，复杂一点连接器之类），使用这些工具是必要的。当然由于是3D场结构仿真，有些公司也会使用其做些EMC方面的仿真评估。当然POWERSI也不错。; X3 e9 z' N1 M6 L
Hspice:电路仿真软件，由于芯片厂商不能提供IBIS-AMI，（主要是没人去维护了，我猜）
" y  T! ^  M% I* n# S就只能提供一些加密的Hspice来给来仿真了，但由于其精确性也成为所有其他模型correlation的标准，这个虽然是不太好用，但有时为了评估有源特性也是没有办法。) T# `% M; H  j+ [2 w4 A
当然还有些高速仿真软件，国内应用范围不太广泛，但也是各有自身特点。如果时间不允许的话，软件还是需要根据产品的信号类型来做个选择的。/ L/ h& s" \3 u1 W9 u* {# b
睡了。
作者: w802kx    时间: 2017-9-24 07:00
草草 发表于 2014-2-13 17:28
2 s" t2 w9 ~+ Q* ^) ~# ^3 S高手论战,必须占个座!
8 J3 H! W4 R2 [
握手握手，围观高手谈经验涨经验
$ `# Y; q$ ~6 f2 e! t4 ^* @# r
作者: xuchuan    时间: 2019-6-7 17:41
cousins 发表于 2014-1-24 15:564 A3 G, S9 a0 E+ c5 B6 I9 B
SIsoft的源同步仿真流程不必Hyperlynx的DDRx Batch差
/ A) j4 y/ V/ ?  uSigrity的马马虎虎吧
" H; o9 |% A$ F' ?Allegro Bus Analysis 也需 ...

7 j$ G7 A4 r& I- h7 n厉害，问下，我做高速电路设计的，想自己学下仿真设计，大佬给我推荐一下最专业的仿真工具
& W- B: r  Q! r1 f0 Z
作者: xuchuan    时间: 2019-6-7 17:44
freezing616 发表于 2014-1-25 18:04
* B* P5 M& h( A8 SSigrity：  优点：操作简单，仿真速度较快。            缺点：准确度有待提高，软件深入的用起来bug较多。 ...
, J. {* d" b3 L
厉害1 o! p/ ]2 L6 O1 P" v5 q- a
作者: sj2002dd    时间: 2019-11-25 23:00
学习了



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