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标题: BGA下面一个焊盘没接，什么办法可以调试 [打印本页]

作者: hustncc 时间: 2014-1-19 01:34
标题: BGA下面一个焊盘没接，什么办法可以调试
BGA下面一个焊盘没接，影响系统稳定性，什么办法引出来吗？焊盘在第二排，绿色的那个，谢谢各位大侠支招。

bga.jpg (46.8 KB, 下载次数: 13)

作者: 护花使者 时间: 2014-1-19 11:07
:没有用了这板

作者: hustncc 时间: 2014-1-19 22:52

护花使者发表于 2014-1-19 11:07
3 ]" h1 \6 I! f( g5 ^( B:没有用了这板

下面那个焊盘是空的，可以连起来一起引线，或者刮绿油出来吗？

作者: terry302 时间: 2014-1-20 08:39
报废吧
重做吧

作者: yuqi5200 时间: 2014-1-20 10:01
可以从BGA中飞根很细的漆包线！

作者: yhg-cad 时间: 2014-1-20 10:47
报废吧，想从BGA中飞根很细的漆包线，很难。那样BGA就不平整了，又引起其他的问题

作者: kenny_qi 时间: 2014-1-20 13:50
这个焊盘在第二排，而且前面的也是空的，可以飞根线出来调试是可行的.调好后再改板.

作者: jibuzhuw2012 时间: 2014-1-20 16:06
找个动力能力强的工程师帮忙飞根线出来，还是可以实现的。

作者: 每天学一点 时间: 2014-1-20 17:47
BGA下面可以飞线出来，用松香定位是可以实现的，之前公司有个助工可以飞5条线出来

作者: ginooolu 时间: 2014-1-21 12:36
BGA package上方找得到該pin的引線嗎？我真的看過有人這樣解的

作者: 每天学一点 时间: 2014-1-21 23:04
支持！: 5.0
part99
支持！: 5
牛人啊，我也希望有这样的助工！
很简单！下次招助工第一条件就是BGA下来飞一条线出来，这种助工肯定不错，再找软件工程师配合测试这个IO正常就合格了。

作者: 丁敏 时间: 2014-1-22 11:10
1.有没多余的GPIO，直接在BGA内部短路.这样成功率比较高.
（我试过BGA下面搭两根线，吹了5个成功了三个，成功率有点低）
2.你可以直接飞线出来，第二圈比较好处理.（建议用新的BGA）

作者: 指日可待 时间: 2014-1-22 17:51
之前一同事用个电钻在下面打个小孔，引了一根线。这个要看技术啦

作者: jacklee_47pn 时间: 2014-1-22 18:09
之前是有位同事為了一片一千多美元的FPGA開發板畫板錯誤(開發MPU用的)，拿去CNC鑽孔，然後從鑽孔去焊接錫球，這樣總共搞了8片PCBA，結果成功七片、失敗一片。

作者: yhg-cad 时间: 2014-1-23 09:13
不错，反正我是做不了这么细的活。向你们学习了

作者: fxxxysh 时间: 2014-1-23 14:51
BGA 飞线怎么个弄法

作者: 总统 时间: 2014-1-23 17:27
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作者: zcl2012 时间: 2014-1-25 09:09
牛人啊

作者: lyb0121 时间: 2014-1-25 18:12
华强北有个维修电脑里，可以搞这个

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