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标题: 把PCB上的部分BGA焊盘用做走线，有风险么 [打印本页]

作者: maozheng110 时间: 2014-1-8 12:37
标题: 把PCB上的部分BGA焊盘用做走线，有风险么
现在BGA中有些引脚不用，想去掉对应一些PCB上焊盘用来走线，不知道SMT的时候，上面芯片上的锡球融掉会不会把阻焊油烫掉，造成走线与锡球短路。
有过这方面经验的还望赐教，谢谢！

作者: part99 时间: 2014-1-8 12:53
阻焊油不会烫掉，但焊盘上走线，容易造成焊盘凹凸不平，绿油有厚度，所以没焊盘的地方，BGA锡球比其他的要高些，估计够呛！

作者: maozheng110 时间: 2014-1-8 12:59

part99 发表于 2014-1-8 12:53
0 a1 ^4 T7 N+ u. G8 ~: Y1 E阻焊油不会烫掉，但焊盘上走线，容易造成焊盘凹凸不平，绿油有厚度，所以没焊盘的地方，BGA锡球比其他的要 ...

就是说会造成吸附性不好，芯片不平造成虚焊等风险？

作者: part99 时间: 2014-1-8 13:02
四平八稳的焊盘都会虚焊，你的凹凸不平焊盘会没有虚焊？

作者: liaotingkang 时间: 2014-1-8 14:44
我就做过，在生产很难，很多假焊的，

作者: maozheng110 时间: 2014-1-8 17:44
谢谢大家的建议

作者: terry302 时间: 2014-1-9 11:53
肯定不能这样做啊
干嘛走线要这个位置，没理由吧，走内层不可能走不通吧

作者: zhutou250 时间: 2014-1-16 16:33
可以
有时候为了降成本减少板子的层数，造成BGA出不了线的情况下是可以去掉少许空脚而增加走线空间。

作者: byj922 时间: 2014-3-25 16:33
嗯，BGA有虚焊的风险。不建议这样做，还是以确保产品质量为有限考虑。

作者: simon118 时间: 2014-4-1 22:53
从焊接的良率来说是不建议这么干的，有一定的风险与隐患，中试的时候或许表现不出来，出厂工作后就难说了

作者: cvntao 时间: 2014-4-3 22:38
其实我觉得没什么问题，现在很多BGA芯片都是非标准封装，很多位置都没有焊盘的，目的就是为了给其他pin流出fanout空间

作者: hukee 时间: 2014-4-8 14:46
去掉pad干嘛，直接从pad上面拉过去就行了。本身那个bga ball都是无用的。

作者: clp783 时间: 2014-4-11 15:42

hukee 发表于 2014-4-8 14:462 m" t0 \5 |+ B( \
去掉pad干嘛，直接从pad上面拉过去就行了。本身那个bga ball都是无用的。

第一次看见这个哥哥这种人才。

作者: huahuaishere 时间: 2014-4-15 13:05

hukee 发表于 2014-4-8 14:46. j* j! ^. z2 F6 I
去掉pad干嘛，直接从pad上面拉过去就行了。本身那个bga ball都是无用的。

没网络怎么连？

作者: yhg-cad 时间: 2014-4-21 17:52
最好不要去。

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