EDA365电子论坛网

标题: allegro怎么建立过孔 [打印本页]

作者: holic 时间: 2013-12-30 16:09
标题: allegro怎么建立过孔
allegro总怎么建立过孔，是和建立通孔焊盘一模一样吗？要加soldmask吗，还有paskmask需要加吗？看了好多资料，都只有怎么建立焊盘，没有说怎么建立过孔的。

作者: procomm1722 时间: 2013-12-30 19:28
這兩者是同一個

作者: xuechaojie 时间: 2013-12-31 17:10
建过孔和建焊盘一样，
过孔不需要阻焊开窗（除非用做测试点），因此不建议加slodermask层
过孔上面不要焊接元件，不用刷锡膏，因此一定不要加pastemask。
加了后果自负。

作者: inspiron1501 时间: 2014-1-2 09:34
过孔最好是加上soldermask层，如果需要，gerger中增加这一层，如果不需要，则取消via中的soldermask，灵活性比较好。

作者: xuechaojie 时间: 2014-1-2 09:37

inspiron1501 发表于 2014-1-2 09:34
9 h D4 n' q- x0 o2 t" I过孔最好是加上soldermask层，如果需要，gerger中增加这一层，如果不需要，则取消via中的soldermask，灵活 ...

为什么啊，过孔应该最好还是不要加soldermask吧？在allegro中有这个的设置么，可以取消via的soldmask?

作者: tanyaofeng 时间: 2014-1-2 10:04

xuechaojie 发表于 2014-1-2 09:37+ y' G8 j$ S% p C
为什么啊，过孔应该最好还是不要加soldermask吧？在allegro中有这个的设置么，可以取消via的soldmask?

他的意思是指出光绘的时候可以选择性把VIA soldermask层去掉。

作者: xuechaojie 时间: 2014-1-2 11:00

tanyaofeng 发表于 2014-1-2 10:04; [- G. [* ^! \: P P8 V2 Y
他的意思是指出光绘的时候可以选择性把VIA soldermask层去掉。

那么出光绘怎么设置把via层的soldermask层去掉

作者: inspiron1501 时间: 2014-1-2 12:49

tanyaofeng 发表于 2014-1-2 10:04
) Z0 Y' I' K3 e: {' K! R, i3 {, h# @6 I他的意思是指出光绘的时候可以选择性把VIA soldermask层去掉。

就是这个意思，出光绘的时候只要把soldermask这一类的VIA/SOLDERMASK_TOP or BOTTOM去掉就可以实现这个功能。
如果需要，添加就可以。

作者: xuechaojie 时间: 2014-1-2 20:12

inspiron1501 发表于 2014-1-2 12:49 R( C: K" X+ P
就是这个意思，出光绘的时候只要把soldermask这一类的VIA/SOLDERMASK_TOP or BOTTOM去掉就可以实现这个功 ...

这个只能对整个板子上过孔统一做操作了。比如整个板子上所有过孔统一都开窗，或统一都不开窗。
如果板子上只有部分过孔需要阻焊开窗（比如测试点），其他过孔不需要阻焊开窗，
or 如果板子上BGA下方的过孔不能阻焊开窗，其他地方过孔都要阻焊开窗。
那么，我该怎么设置？

作者: inspiron1501 时间: 2014-1-3 08:43
测试点一般需要特殊封装的过孔，这个可以单独建立，你另外的问题，我也不知道怎么解决，期待高手给出答案

作者: procomm1722 时间: 2014-1-3 09:50
原則上 Via 要不要有 Soldermask 取決於當初在建立 Padstack 時 , 是否有開? 如果有開 , 那資料就會有 , 如果沒開 , 那原則上就是全部都封掉了.
在軟體操作上是有很多彈性化的處理 , 例如全部都沒開 , 但有某個區域想要開 , 則可以另建一個有開 Soldermask 的 Padstack , 來替換即可. 不需要把她想得太複雜.

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)