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标题: pads封装制作 [打印本页]

作者: tianpu0501    时间: 2013-12-16 03:19
标题: pads封装制作
哪位兄弟能贡献一份PADS元件的封装制作文档给我,非常感谢!
作者: fhqfjefj    时间: 2013-12-18 15:45
你是要PADS LAYOUT的 还是PADS LIGIC 原理图里面的?
作者: tianpu0501    时间: 2013-12-19 00:16
fhqfjefj 发表于 2013-12-18 15:45$ A1 E8 Z) q0 ~  f) D5 c6 r
你是要PADS LAYOUT的 还是PADS LIGIC 原理图里面的?
5 \  @, R( T4 L* ^3 l- {
PADS LAYOUT
作者: hnhjw    时间: 2013-12-19 08:00
干啥用?
作者: fhqfjefj    时间: 2013-12-23 18:57
这个就 可以了

封装.pdf

176.49 KB, 下载次数: 87, 下载积分: 威望 -5

ic芯片封装尺寸.pdf

1.84 MB, 下载次数: 135, 下载积分: 威望 -5


作者: xdb2724678    时间: 2013-12-23 21:09
这两个全吗?
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