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标题: power内缩的问题 [打印本页]
作者: 七彩雨    时间: 2013-12-2 10:43
标题: power内缩的问题
如下图：层叠为top,gnd2,int3,power4,int5,int6,gnd7,bottom.如果2个gnd都内缩40mil,那么power应该内缩多少mil 呢，20h中的h应该为多少mil呢？7 s! t; U! O/ }. Q2 @" U$ \

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图片1.png
作者: xurids    时间: 2013-12-2 15:12
h为5.1181mil，即第四层和五层之间的PP厚度，而实际画板时很难做到内缩20H，理论上的内缩100H也只能吸收98%通量边界，20H时也只有70%左右，所以应该依实际情况而定，你GND内缩了40mil，我觉得POWER内缩60就差不多了，当然有空间的话越多越好。
作者: 七彩雨    时间: 2013-12-3 14:05
xurids 发表于 2013-12-2 15:12! @8 |4 C; A+ ?/ T7 s4 |, x, m
h为5.1181mil，即第四层和五层之间的PP厚度，而实际画板时很难做到内缩20H，理论上的内缩100H也只能吸收98% ...
2 q' u# r1 f" V2 I- U6 `
H不是指电源和地之间的介质厚度吗？5.1181mil是电源和int5的介质厚度吧。
作者: xurids    时间: 2013-12-3 14:33
七彩雨 发表于 2013-12-3 14:05( u+ A1 m) x$ i& g; U1 ~  u
H不是指电源和地之间的介质厚度吗？5.1181mil是电源和int5的介质厚度吧。

9 a% _) Q# u% S& J; r不错，上面的确是我说的有问题，具体请看下面的讲解，其实你这个叠层没必要完全遵循20H原则，20H原则是为了让我们在PCB设计时要有这个意识就行了。
- S# O9 v. E! g7 P/ V) s" E+ c$ T
20H原则：7 m/ V9 y# k8 H' {4 C* l
         是指电源层相对地层内缩20H的距离，当然也是为抑制边缘辐射效应。在板的边缘会向外辐射电磁干扰。将电源层内缩，使得电场只在接地层的范围内传导。有效的提高了EMC。若内缩20H则可以将70%的电场限制在接地边沿内；内缩100H则可以将98%的电场限制在内。针对EMC
/ D1 w9 W: Y$ H! d3 a# X1. PCB设计中的20H原则？
' Z6 y+ t- S+ `7 N"20H规则"的采用是指要确保电源平面的边缘要比0V平面边缘至少缩入相当于两个平面间层距的20倍。# v1 S  y/ [" ?' J/ I% ^5 f6 _
这个规则经常被要求用来作为降低来自0V/电源平面结构的侧边射击发射技术（抑制边缘辐射效应）。
9 y# ^% h3 A+ v/ y- ^) E但是，20H规则仅在某些特定的条件下才会提供明显的效果。这些特定条件包括有：
3 \" D  U; A5 \- ?1. 在电源总线中电流波动的上升/下降时间要小于1ns。
/ t/ z; l! J$ |; v2. 电源平面要处在PCB的内部层面上，并且与它相邻的上下两个层面都为0V平面。这两个0V平面向外延伸的距离至少要相当于它们各自与电源平面间层距的20倍。
7 `. ^7 F  C: Y3 Q3 [, `( c3. 在所关心的任何频率上，电源总线结构不会产生谐振。2 G5 u4 O; K- K. R  |. a
4. PCB的总导数至少为8层或更多。
作者: 七彩雨    时间: 2013-12-3 14:51
xurids 发表于 2013-12-3 14:330 d  u2 O6 S6 F; r8 |) @
不错，上面的确是我说的有问题，具体请看下面的讲解，其实你这个叠层没必要完全遵循20H原则，20H原则是为 ...

4 V6 i- y" A7 J& _. s 说的很详细，谢谢你的帮助！
作者: wangmin.f4    时间: 2014-9-22 14:23
七彩雨 发表于 2013-12-3 14:51
6 r5 M3 b! L" a4 {# o* t说的很详细，谢谢你的帮助！

9 {4 \9 d; l: C% `$ R说的很好，解开了我的迷惑



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