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标题:
请问局部MARK点要如何建立？
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作者:
popcorn
时间:
2013-11-27 21:55
标题:
请问局部MARK点要如何建立？
本帖最后由 popcorn 于 2013-11-27 23:10 编辑
' R; V2 r2 ]9 B. S
3 d7 E2 E0 q9 ^: |& r
请问给QFP,BGA定位的局部MARK点要如何建立？
- ?7 ?9 k& u# _% b- r" g4 |9 J
是用2D line在Top层画一个小圆圈吗？直径要多大？
& U5 U2 V$ p% }1 C! [' a
还是必须用一个裸铜点,周围去掉防焊呢？直径要多大？
' N# } S4 a; \8 ?. P. z
我上网搜寻,有的把一个MARK点放在封装正中央,
& J* \+ I9 C6 G4 t
有的说一定要在封装四周的对角放两个MARK点.
# H* J% J, E3 _# s; L9 X, H! m
请问到底那个才对呢？
5 I" A+ R& {, |1 v/ T& X' p
请各位教我好吗？谢谢
作者:
457958672
时间:
2013-11-28 09:03
mark点放在封装正中央还能起到mark点的作用吗，如果你明白mark点是干嘛的就知道怎么放了
作者:
jimmy
时间:
2013-11-28 10:37
将MARK点做成一个器件，
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( L( E% x2 ~; Z8 W. Q; R- f
整板的可用：1mm直径的焊盘，3mm直径的阻焊。
8 K) W9 _7 C% R# G1 Y
- R! d5 W/ ?: w: o) s8 S
局部的可用：1mm直径的焊盘，2mm直径的阻焊。
作者:
jimmy
时间:
2013-11-28 11:16
局部MARK点做成一个器件的形式，焊盘直径为1mm,阻焊直径为2mm.
作者:
popcorn
时间:
2013-11-28 11:22
谢谢jimmy,请问如果没空间,可以只用2D line 划一个1mm 圆吗？
作者:
popcorn
时间:
2013-11-28 11:57
那请问 jimmy,可以只有做一个焊盘直径1mm,没有阻焊直径2mm？
作者:
popcorn
时间:
2013-11-28 13:00
popcorn 发表于 2013-11-28 11:22
8 Z; I7 r' y( `: Y
谢谢jimmy,请问如果没空间,可以只用2D line 划一个1mm 圆吗？
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那请问 jimmy,可以只有做一个焊盘直径1mm,没有阻焊直径2mm？
作者:
popcorn
时间:
2013-11-28 13:32
谢谢 jimmy,有您真好.
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