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标题: 请教：过孔的Thermal pad设置 [打印本页]

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作者: zwzlove    时间: 2013-11-17 17:26
标题: 请教：过孔的Thermal pad设置

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平时常用的软件是Allegro ，但有时也会用到Pads，对Pads中过孔的一些设置不太理解。
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) s1 N0 F; r4 H/ C% N/ K) L在Pad Stacks Properties里，不管是表层还是Inner Layers，Pad style内都有一项Thermal。
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6 ^4 Y' [+ c. {7 u+ S/ M自己试了一下，表层的Thermal不管怎么设置，铺铜到过孔的间距好像都只与Design Rules里的设置有关；而内层的Thermal是否设置与设置的差异对铺铜的间距和孔环的大小都是有影响的。
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; T. O( O4 h' f' I5 R; X9 w有没有人能帮忙解释一下这些设置的作用以及常用的设置方式？

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