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标题: bga 封装电路板的热风焊盘问题 [打印本页]

作者: chyp840527 时间: 2008-8-19 13:17
标题: bga 封装电路板的热风焊盘问题
在有bga封装的电路板中，先要扇出，这个过孔很小8mil直径的过孔，怎么做热风焊盘，在负平面中过孔相连的线太细，改变线粗度，论坛的朋友帖子有，我找了好长时间，能不能告诉我具体在哪里，先谢谢了！

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