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标题: 求助，打样回来的板子主芯片下方的EPAD都连在一起了 [打印本页]

作者: wuyuelanse 时间: 2013-10-17 11:21
标题: 求助，打样回来的板子主芯片下方的EPAD都连在一起了
求助，打样回来的板子发现主芯片下方的EPAD都连在一起了。我想了下，可能是主芯片EPAD的SOLDER MASK层没有设置的缘故，之前只设置了TOP层，我现在打算再添加一个SOLDER MASK层，设置的PAD和TOP层的PAD一样大小。请问大侠们，这样设置后做出来的板子 EPAD应该就是分开的吧？？？

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作者: yangjinxing521 时间: 2013-10-17 12:32
自己看看出的GERBER。。。

作者: whylove0707 时间: 2013-10-17 14:31
你这个是顶层露铜了

作者: jimmy 时间: 2013-10-17 15:35
你的文件设置没问题。是板厂做错了。

作者: wuyuelanse 时间: 2013-10-17 18:03
哦，主芯片下方的SOLDER MASK层我一般都未设置过，有时候打样回来的板子没有连在一起，有时候又连在一起。

作者: yangjinxing521 时间: 2013-10-17 18:17
出GERBER时这个SOLDERMASK会有个补偿的。会加大的。。最好看GERBER什么样的。。。不然就是板厂做错了。

作者: hnhjw 时间: 2013-10-17 18:35
也许太小间距了作不出来

作者: 饭牛 时间: 2013-10-17 20:05

wuyuelanse 发表于 2013-10-17 18:03
" @+ p1 @8 n' o- x哦，主芯片下方的SOLDER MASK层我一般都未设置过，有时候打样回来的板子没有连在一起，有时候又连在一起。

Solder Mask 不同的板厂会有不同的内部规范, 而且不同的工程师处理后的也有不同.
不过相同的是 Solder Mask 都会被放大.
你给 PCB 板厂的是 Gerber 还是 PCB 文件?

作者: 苏鲁锭 时间: 2013-10-17 20:52
要看你输出的gerber是什么样

作者: shenzhou8hao1 时间: 2013-10-18 00:23
大师，GERBER需要怎么看，我也看，但是看的糊里糊涂的

作者: CUICHAOYUE 时间: 2013-10-18 16:01
CAM350 V10.5--FILE--IMPORT-AUTOIMPORT--填入光绘文件所在的文件夹--FINISH，按着做，你就OK啦~~~

我一般就是这样的，不知道有没有更好的方法呢？PADS自带的CAM一直没用过~~

作者: szkalwa 时间: 2013-10-18 16:50
如果出的GERBER也是这么分开格子的话，那就是板厂的问题。又或是你这个间距太小了，板厂直接忽视

作者: jimmy 时间: 2013-10-18 17:08
是板厂的问题。你设计上铜块和铜块之间的间隙是10mil.正常的板厂完全没有压力

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