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标题: 关于顶层和底层铺铜接地的问题 [打印本页]

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作者: CUICHAOYUE    时间: 2013-10-9 23:07
标题: 关于顶层和底层铺铜接地的问题
一般在做6层板时，内层已经有两个完整的铺铜地层了，但是很多人还在顶层和底层、甚至内部信号层也进行大面积铺铜接地，究竟这样的接地有什么作用？我感觉这样的接地容易对外发射噪声，或耦合外噪声，请大神们指点一下，谢谢

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作者: jimmy    时间: 2013-10-10 08:55
如果顶底层器件较密的话，没有必要灌铜。因为处理不当，会产生很多碎铜和天线效应。
4 v3 ]( M/ Y9 F  X8 A- I2 c
内部信号层如果只有一个走线层，灌铜可以解决PCBR 翘起度。但要注意离当前层的信号线要保证12-20mil的距离。

7 ?: ~& a. ]" K* o, g  \  z7 D如果有两个走线层，则完全没必要灌铜，会影响到相邻层的特性阻抗。

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作者: f3615669    时间: 2013-10-10 09:02

jimmy 发表于 2013-10-10 08:55
如果顶底层器件较密的话，没有必要灌铜。因为处理不当，会产生很多碎铜和天线效应。
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  `9 t0 A  N7 h  x6 H5 Q内部信号层如果只有 ...

1 m( ^* V% q8 L, Tjimmy老师，我想问一下，如果内层走线，走线是布在地层还是电源层比较好呢？内层走线超过总走线的70%以上。

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作者: CUICHAOYUE    时间: 2013-10-15 10:15
谢谢

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