Anti pad:
/ M4 S3 W! h) F5 G6 l起一个绝缘的作用,
" I+ |3 F. l, c# T4 f使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离,: Z$ h" X; @* F5 }7 v
同时在电路板中证明$ g; M }4 C1 J8 q0 s
一下焊盘所占的电气空间。当这个值比焊盘尺寸小时,在负片静态铺铜时焊盘无法避开铜,, y8 T; ^% ^3 C& S1 w* I7 V) p$ Y4 k E T) |' ]6 i
就会形成短路。- Q i: n! Q1 u4 k6 q
# c3 j* ~2 C2 f+ e5 S
pcb200205 发表于 2013-9-26 14:076 V' @: W" U/ [1 |1 [) W- m
那我想再问一下,我如果以正片的形式出GERBER,是不是就可以比焊盘小呢,比焊盘小应该不会短路吧?
wanglibing 发表于 2013-9-27 09:52( ?: N" w, d3 i; d% f5 V
你电源层面积搞这么大干嘛 够用就行了~~~~
pcb200205 发表于 2013-9-27 10:35" Z$ {4 s; r2 i$ ]: K
就是面积不够啊,本要1MM的,现在都不到0.8mm
QQ截图20130927111300.jpg (79.62 KB, 下载次数: 1)
wanglibing 发表于 2013-9-27 11:13( z; n; s! x+ S
能看下一下 你这个通孔的封装是怎么设置的吗?我的NPHT通孔 都是这么设置的 没出现过你这样子的情况
pcb200205 发表于 2013-9-27 13:51" L! n K1 X+ N( |2 F7 D4 E$ ?; @
上面两个图就是定位孔的设置,那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大,想 ...
QQ图片20130927153058.jpg (78.93 KB, 下载次数: 0)
pcb200205 发表于 2013-9-27 13:51- Z7 n" b3 u2 ^* a" e7 g/ a
上面两个图就是定位孔的设置,那个Antipad是系统自动出来的数值。我现在就是想那个3.8比焊盘3.5还大,想 ...
wanglibing 发表于 2013-9-27 15:35
一般定位孔 都是做通孔的 不需要焊盘的 试着把plated 勾去掉、、、
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