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标题: 是不是做封装一定要放置assemly_top等？ [打印本页]
作者: chyp840527    时间: 2008-8-14 15:16
标题: 是不是做封装一定要放置assemly_top等？
做封装其实也很烦的，有那么多的层，我一直在纳闷，如何做才好，是这样的，看周润景《cadence高速电路板设计与仿真》的书，也没什么规律，是不是做任何元件封装(假如是贴片的）都需要设置元件实体范围（place_bound_top,assembly_top），添加装配层（assembly_top),添加装配层序号(layout->labels class 选择package_geometry ,subclass选择 assembly_top),还有就是放置device (layout->labels->device ),还有设置元件高度（setup->areas->package height)$ t8 F" ?* ~, r8 T' T
   有哪位经过培训了的，请详细解答，非常感谢！
作者: chyp840527    时间: 2008-8-14 15:29
标题: 如何设置平面中过孔的线宽
见附件中的图形，电源层或者是地层用的是plane，过孔的先为什么那么细，能不能改的粗一些，如何做，有的说是热风焊盘没做好（或者是修改热风焊盘的属性，但是也不知道如何修改热风焊盘的属性），我做过孔的时候添加了热风焊盘的呀！我真的不知道如何做，不知哪个斑竹知道，请告知，谢谢！

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1.GIF
作者: deargds    时间: 2008-8-14 15:36
显示问题.多翻下以前的贴子。
作者: chyp840527    时间: 2008-8-15 10:42
place_bound_top是规定器件范围
  F# C3 E# C$ D) G. B/ O4 A2 r* ~还想问问，那么assembly_top是做什么用的，
作者: sjh835170    时间: 2008-8-15 11:15
你在这里发问，搞的封装库专区都没有生意做了。
; A- V7 U% T+ H0 m3 Q! k5 q' n
作者: deargds    时间: 2008-8-15 12:02
原帖由 chyp840527 于 2008-8-15 10:42 发表
5 t% [& a+ G* m/ cplace_bound_top是规定器件范围' r( V" h/ r9 _) O/ z% E0 W* R
还想问问，那么assembly_top是做什么用的，
0 l" o* G! P; [+ D4 h& r
装配层，可以用来产生零件装配图。可以比实体大一些。
作者: lxxuan    时间: 2010-4-28 16:25
装配层，可以用来产生零件装配图。可以比实体大一些。1 [( k" Z  d  ^. h: I4 Z# H
deargds 发表于 2008-8-15 12:02

2 m2 s* x9 u0 A
1 S" ^6 ~: z* t" ]
: @3 k0 |0 B- t$ ?! u    请问做assemly_top要标明器件方向？零件装配图不能用丝印层来做吗，确实有点麻烦
作者: teresawei    时间: 2010-4-28 22:49
Assembly_top是零件實體大小，通常出gerber時是不會將它產生的，所以沒有建這一層也不會影響整個流程~
# ~- ?: i; u! m: h2 Q不過，有建這一層的話，板子上所有零件實際大小一目瞭然，因此通常在建零件package時，還是會順便將這層帶上的。
作者: fengzly    时间: 2010-5-1 07:29
热风焊盘有问题
作者: yujian    时间: 2010-12-15 16:52
如果有经验的话不建也可以了!!!!!!!!!!!
作者: 忘顰    时间: 2010-12-15 20:31
提供PE 资料的时候需要的。
作者: clp783    时间: 2010-12-21 19:28
我只想说阿景那本书写的实在是不怎么样，我也买了一本，看不大明白
作者: wzichen    时间: 2011-1-1 12:53
如果你不想放的话assembly_top是可以的,但是用的时候会不大方便.
作者: 一杯清茶    时间: 2011-11-26 22:11
chyp840527 发表于 2008-8-14 15:29 : w; g% A; x! x! `
见附件中的图形，电源层或者是地层用的是plane，过孔的先为什么那么细，能不能改的粗一些，如何做，有的说是 ...

% g/ i9 ^# c/ v' Avia于plane的连接一般应该是全连接的吧，这样的话，你应该把thermal建的比via的drill小，这样成型以后via的thermal就会被钻掉，即使全连接，我们这是这样做的。
作者: tuzihog    时间: 2012-1-6 09:19
一杯清茶 发表于 2011-11-26 22:11 + M! z2 ^7 v! M: l6 o
via于plane的连接一般应该是全连接的吧，这样的话，你应该把thermal建的比via的drill小，这样成型以后via ...
. a- J! `; q1 ~4 }
你好，这样作的话不就失去了热风焊盘的作用了吗？
" w" {$ _6 c$ ~9 x$ D+ V热风焊盘本来就是要设置via与plane的不同连接方式的啊？
作者: ivan-2005    时间: 2012-1-6 11:15
好，学习了……
作者: yixin    时间: 2012-1-6 13:30
请问如何修改热风焊盘的属性？
作者: anguchou    时间: 2019-6-21 16:25
作者: 沁乐流音    时间: 2019-8-13 08:42
xuexi
作者: edada    时间: 2019-8-13 10:05
不一定



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