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标题: 关于跨电源分割问题讨论. [打印本页]

作者: xsyylifan    时间: 2008-8-8 16:58
标题: 关于跨电源分割问题讨论.
经常看到一些批量上市的板子(四层板,S,G,P,S),非高速,最高也就是30M那个样子,在BOTTOM 布信号数据线(回流参考面就是电源).并且有跨了电源分割区竟然没有做任何处理的现象.本人不才,这个问题想不明白,还请各位高人点点.
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是有意这样做?还是可以不用管回流了(在低速的时候)?$ B. X4 N" q" P) a

6 q& b/ x: W0 m" B, @$ F7 ]说明:由于板子空间有限,他们TOP主要为RF部份.所以数据线必需布在BOTTOM./ h. u! B4 l8 V3 ^* a, c

# j2 A1 f! b# _* Y谢谢!!
作者: steven    时间: 2008-8-8 17:34
可以简单理解为低速时回流影响很小。
作者: xsyylifan    时间: 2008-8-9 09:28
谢谢楼上的朋友回复.但是网上很多朋友讨论的结论都是不能这样做!能否抽空详细介绍一下!其实有很多新手都会有这样的问题.* M2 P: p4 R3 k6 l
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说明:这样做的机子还跑的不错!这是我最想不通的地方.请高人指点!
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. y; Z6 e" z2 _: A' ?: v  A建议版主暂时置顶讨论一下!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!111
作者: 旅客    时间: 2008-8-11 08:58
在非高速时可以不用考虑回流问题。30M左右可以这么处理。
作者: xsyylifan    时间: 2008-8-11 10:13
谢谢楼上回复,了解您的意思了,但您是否可以帮忙详细说明一下为什么可以这样做?不懂原理以后还是会无从下手.
作者: gyj1038    时间: 2008-8-17 23:38
信号走线跨平面层(电源或地)分割的主要不良后果是两个:$ n% G+ m- d) f  }+ b
1、阻抗不连续;3 I& E+ ?+ @( D% z2 m
2、电流环路面积增大,EMC性能变差。
& U  v" }6 d4 C- o' k$ ^( j毋庸置疑,这在高速设计中是需要尽量避免的。但是,我们从技术或学术的角度讨论SI和EMC问题的时候往往是严谨到几乎吹毛求疵的程度,而实际的PCB设计果却是许多因素综合作用的结果:成本、问题的实际负面程度、设计者的水平......我认为这些看起来明显违规的走线,或者是因为其预期的负面影响在可接受的范围内(如速度不太高的信号),作者任之,或者是因为受制于成本(四层板电源分割太多,难以避免跨分割),或者是作者水平不够(即便是批量上市的PCB设计者,大概也不乏庸手吧。)  G5 Z8 d. h# }, b

' ~: t% X' ^, g2 @# G6 s. a% L; ]总之,只要你知道他那样做是不对的,就OK了。
作者: wdckill    时间: 2008-8-19 10:11
我以前做的很多日本订单也是这样,主要也是速度不高!




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