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标题: 最近遇到的一个问题,对我来说无解,但对你来说可能很简单,一起研究下吧 [打印本页]

作者: 雷霆跳蚤    时间: 2013-6-29 14:37
标题: 最近遇到的一个问题,对我来说无解,但对你来说可能很简单,一起研究下吧
PADS中,有一COPPER,使用SOLDER露铜后,PCB生产出来有喷锡.在这片露铜的中间有一元件引脚,现在想在这个元件引脚的周围做一圈"阻焊"出来,隔离喷锡部份和引脚,使焊点容易焊接.我用了一个土办法,用多块SOLDER拼出来的,但是好麻烦啊,有更好的办法没?见图,上图是正常时的样子,下图是想要的样子.现实意义是,在POWER板里,经常有大面积的露铜用于增强散热效果,但有时这些露铜的地方经常会有焊盘.

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作者: 2424    时间: 2013-6-30 07:07
本帖最后由 2424 于 2013-6-30 07:10 编辑 0 Q4 u& R, g4 h

$ L1 N- B* c7 f  g# O6 M, h打白油
作者: jjh4724136    时间: 2013-6-30 23:23
这样会好焊点吗,同样会散热很快啊,不能做成热焊盘吗?
作者: huqiming588    时间: 2013-6-30 23:55
既然你知道画铜皮,也应该知道铜皮可以组合吧?那样不就可以得到效果啦!
作者: kully    时间: 2013-7-1 09:05
整片在soder层铺铜,然后在焊盘处cutout。
作者: wanglibing    时间: 2013-7-1 10:01
在焊盘周围多打几个聚热孔  或者做成热焊盘.....

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作者: 雷霆跳蚤    时间: 2013-7-2 13:59
感谢各位,2424说的打白油是一个办法,之所以这样做的原因是这些点都是手焊的,我想大家应该能明白为何我非要隔开,其实就是把焊点圈在焊盘的范围内,这样手焊后的焊点就不会堆在一起了.热焊盘还是会有上述问题,最后我用kully的方法解决了,赞.我一直想用cutout来解决的,但一直没想到要怎么做,kully一语惊醒梦中人啊,感谢各位.




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