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标题: 阻焊层会导致短路吗？ [打印本页]
作者: 李明宗伟    时间: 2013-6-19 22:37
标题: 阻焊层会导致短路吗？
问题是这样，最近用protel改个板子。底层是不需要盖绿油的，就是要裸铜。
! s" U2 A! ]: K3 b. |9 ?" f9 |我打算直接在整个板子的soldermask_bottom上铺铜，意思就是想底层的绿油全部开窗，就是不盖绿油。
) P  n# J9 a2 m2 e  [' ^! H但带我的师傅说这样会短路。
0 a- B2 }& N$ `- g现在问题的关键是，soldermask_bottom上铺铜，究竟在制造时对应的是什么操作？. `+ C7 c: q+ y
仅仅是绿油开窗的操作，还是镀锡加上绿油开窗？
% a! z2 [4 [& }$ v) K2 d6 I% J如果是后者的话，整个板子的soldermask_bottom上铺铜，就意味着整个板镀锡，的确会造成短路。
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( X8 j3 B6 P; t0 R求高手指点一二。特别是有板厂工作经验的大大。谢谢。
作者: huangbin1984    时间: 2013-6-19 22:38
本帖最后由 huangbin1984 于 2013-6-20 17:06 编辑 ( {4 _4 ], C3 o0 p
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首先solder mask层是负片，所以画铜皮对应的就是阻焊开窗，就是不盖绿油。4 Y2 V8 h# a+ C
其次在做板时，涂完阻焊油后还有一道工序叫表面处理。如果你选的是喷锡，那肯定是完了。如果是OSP或沉金，那么还是OK的。+ P% o5 r3 x0 _9 U. h
另外还需要考虑到焊接工艺的影响，必要时可以采取隔热纸包起来的方式保护。
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* ]3 v( B7 s0 k6 |6 p" _关键还是看你想怎么用？为什么要开窗？我以前做大功率射频功放板时就是底层全部是地铜，不盖油，沉金处理，用来和外壳接触散热用。所以关键是应用场合决定了你要怎么做。
作者: 不再专业    时间: 2013-6-20 08:41
阻焊不会短路吧，但是如果底层都开窗，在过波峰焊的时候会有些地方连锡是会短路。
作者: 457958672    时间: 2013-6-20 08:45
你的问题好长，看完都都好久，soldermask_bottom对应的就是开窗啊，就是裸铜在外面（简单点就是你直接看到的是黄色的铜箔），你师傅说短路时考虑到生产的，生产时这样容易短路
作者: Glenn    时间: 2013-6-20 11:16
        你师父说的对！鉴于对你板子底层不了解的情况，问题可分为两种情况看待：- z" ^( b% \8 {: L5 X$ }
一、如果底层有器件，有走线，有铺地铜。这种情况很明显，只要你底层整板裸铜处理，肯定容易短路。你想想，当你板子焊盘，线，铜皮都露在外面的时候，只要有一点水或飞尘，就可能导致短路！
4 w& K2 q$ c; b) \# O! C2 v二、假设你底层没器件，没走线，没地铜，但你板上应该有插件吧，插孔之间没绿油保护，也很明显想第一种情况一样容易短路的！
' |7 y" Z( c3 m. Z* b     上面得解释不是我最想问的，我想问的是，你底层有必要不要绿油吗？加上绿油好像板厂不多收钱吧，不加的话，你客户估计三天两头要找你了……
作者: may~chen    时间: 2013-6-20 16:29
我试过，板厂一般是不会给你做短路，但是如果你到时要上锡，就说不定了，手一抖，不好意思，断路了
作者: 李明宗伟    时间: 2013-6-20 18:20
不再专业 发表于 2013-6-20 08:41 " U, A) Q1 i0 d7 q; l/ l5 M, d
阻焊不会短路吧，但是如果底层都开窗，在过波峰焊的时候会有些地方连锡是会短路。
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谢谢回复。咱们是纯手工打造的产品。
作者: 李明宗伟    时间: 2013-6-20 18:32
Glenn 发表于 2013-6-20 11:16
5 i1 B9 I& o1 X. h你师父说的对！鉴于对你板子底层不了解的情况，问题可分为两种情况看待：! |9 [" d" y$ S
一、如果底层有器件，有 ...

4 J, b9 o$ {) Z& D* {7 o非常感谢认真回复。
2 s* w% _  W+ G) O4 C2 h3 A这个问题不讨论不上绿油是否合理，只为厘清一些概念。3 R% W4 Z; b2 W8 A4 z) o
简而言之，我的问题是：
% p% `+ x: r* k* K1.阻焊层是否只是表示不上绿油，还是不上绿油还上锡？3 `3 j: f! ]% }$ @7 c  ^2 h
2.若整个电路板的阻焊层都铺铜，生产出来的裸板是否短路（不考虑之后焊接导致桥接短路的问题）？
作者: 李明宗伟    时间: 2013-6-20 18:43
huangbin1984 发表于 2013-6-20 17:04
5 c, C1 @! y4 X& H$ b7 Y' f首先solder mask层是负片，所以画铜皮对应的就是阻焊开窗，就是不盖绿油。, L5 E" ?0 ]& ~4 {( p
其次在做板时，涂完阻焊油后还有 ...
% J6 [" @% j% k/ h; p3 b
哈哈，这位兄弟说的比较靠谱，但还是没有很直接回答我的问题。
5 d% w4 Z6 N+ n/ w' s/ U/ t! p9 M1 e' _问题一：阻焊层铺铜是表示只是不盖绿油，还是不盖绿油再喷锡？4 K3 T! v6 V, v" n
问题二：整个电路板的阻焊层都铺铜，生产出来的裸板是否短路？) a4 F' C. S# v( F6 [
最后说下，按照你的说法，其实阻焊层就只是决定盖不盖绿油，对吧？之后的还有表面处理工艺。刚开始我也以为表面处理用喷锡时会短路，但实际上是不会的，板厂会给你处理的。我手头就有一个板子，底层没盖绿油，全部喷锡了，都没短路。
作者: may~chen    时间: 2013-6-20 21:29
may~chen 发表于 2013-6-20 16:29
+ l  x8 c' b9 k6 A/ s7 T我试过，板厂一般是不会给你做短路，但是如果你到时要上锡，就说不定了，手一抖，不好意思，断路了

! b* A+ n6 s$ m9 U. a# l0 v打错了，不用那么较真
作者: may~chen    时间: 2013-6-20 21:30
李明宗伟 发表于 2013-6-20 18:43 % ]$ T" v. O. S! \
哈哈，这位兄弟说的比较靠谱，但还是没有很直接回答我的问题。  E; N, T: X# l
问题一：阻焊层铺铜是表示只是不盖绿油， ...
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一句话，板厂会进行测试的，短路了会测出来的，不然所有的板回来了你不提心吊胆啊
作者: hx594693278    时间: 2013-6-20 23:51
【哥们，我来试试看符不符合你的问题，就冲着分数来的，呵呵，答的不对欢迎拍砖。】
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问题是这样，最近用protel改个板子。底层是不需要盖绿油的，就是要裸铜。
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$ a$ ^' R- [# ~" C: |/ E【在不讨论整机设计上是否合理的情况下，这个要求随便你怎么定，只要加工前在加工文件里面注明清晰(或者出GERBER时把底层绿油层去掉)，再交给工厂按要求打板即可】
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7 G. w4 w/ o$ S" K. j- H! R我打算直接在整个板子的soldermask_bottom上铺铜，意思就是想底层的绿油全部开窗，就是不盖绿油
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【我的理解：“我打算直接在整个板子的soldermask_bottom上铺铜”，我想说的是soldermask_bottom 是绿油层，而底层铺铜的那层叫做BOTTOM层，它们完全各自独立为一层互不相干，铺铜怎么会铺到绿油层上，哥们提问时最好先区分下概念，绿油层谁铺过铜的举个手，绿油层一般是隔焊盘、加固、绝缘作用，“底层的绿油全部开窗”没听过这种说法，要达到底层不盖绿油的目的，很简单，删掉绿油层即可】" ?+ C/ w3 D# }6 |4 z

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8 @7 v5 j6 g) G3 D3 W但带我的师傅说这样会短路。
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【我的理解：短路要看怎么个短路法，这个板子底层要是有走线、装机时若遇到金属壳、灰层、手触摸等情况肯定有短路危险，走线过密的话一般情况是不允许裸铜的。至于加工时是否短路，那是工厂的事情】" [  @+ C5 M7 K; T, ^! [7 \

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- C2 U$ H# t2 ?, p8 H l现在问题的关键是，soldermask_bottom上铺铜，究竟在制造时对应的是什么操作？
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: I5 `! ^" e# Y0 K5 R; ~  \【我的理解：没有“soldermask_bottom上铺铜”这种说法，只能有“底层走线层铺铜”、“底层铺铜”……等说法，铺铜层工厂单独制作、绿油层工厂也是单独作为一个环节来单独进行，两个不同的加工环节而已】/ a3 J( W3 Y, n0 l7 P9 b7 ~  X3 J
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$ ]* @; N( h9 ?6 x/ b仅仅是绿油开窗的操作，还是镀锡加上绿油开窗？# A! V9 K& U: {) R5 p6 H8 d, M

2 F: V$ {+ r& `8 Z8 Z% C【我的理解：针对你的问题我猜测你想问的是  soldermask_bottom 绿油层到底对应工厂加工环节中的哪个操作，我想说的是它仅仅是加工时候对应PCB板的一个阻焊层（也叫绿油层），加上或者不加上决定于你给工厂的加工文件是否清晰标注了，镀锡与这个绿油层扯不上关系，镀锡层又是单独做为一层，即pastmask_bottom，也叫钢网层，镀锡层不用多说了吧，就是给对应焊盘开窗的那个层，做成钢网后，用来给焊盘刷焊锡膏的用的】
9 P+ ]# x6 H) v& Z. p' Y# z7 q" M' a& f- I" u! E- a
如果是后者的话，整个板子的soldermask_bottom上铺铜，就意味着整个板镀锡，的确会造成短路。
- h0 V9 u: x, s% \7 H1 V【这个就没必要回答了，绿油层soldermask_bottom 与镀锡层pastmask_bottom是两码事，互不干扰】9 \6 b. F3 r4 l, `3 [/ G

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# J( d/ G9 W5 y5 n( Y+ {回答的有歧义的地方，欢迎继续讨论，说错的地方，欢迎大伙拍砖。。
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作者: may~chen    时间: 2013-6-21 10:50
may~chen 发表于 2013-6-20 16:29 ) z; l* c2 ~& r) w3 T% c9 h' F
我试过，板厂一般是不会给你做短路，但是如果你到时要上锡，就说不定了，手一抖，不好意思，断路了

5 O$ b" X( ?- ?4 b5 O4 f会做短路，有的板厂工艺不行，他将两条网络漏洞时有这种情况，如果板厂不厚道，不给你做测试，直接给你，你又不检查，那你就有活干了
作者: mingtian0410    时间: 2013-6-21 18:34
hx594693278 发表于 2013-6-20 23:51 , k5 n/ N9 t) v- O1 D8 h; Y; k1 N5 M
【哥们，我来试试看符不符合你的问题，就冲着分数来的，呵呵，答的不对欢迎拍砖。】
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回答的很好，他说的soldermask bottom上铺铜，指的是在这层上加铜皮吧，就是copper吧，不是指灌铜copper pour吧，所以应该有这个操作的。不知是这样吗？我是新手望指教
作者: hx594693278    时间: 2013-6-21 21:43
mingtian0410 发表于 2013-6-21 18:34
: T6 B1 t0 C2 q回答的很好，他说的soldermask bottom上铺铜，指的是在这层上加铜皮吧，就是copper吧，不是指灌铜copper  ...
* r# f* P; ]$ ?7 W* G0 g
兄弟，你说的copper和copper pour的操作都应该是对应导电层的操作才对（TOP层、内层、BOTTOM层），而不应该对应的是在绿油层的操作。其实很简单，就是分清PCB层叠结构后，对应上LAYOUT软件中的每一层，分析一下就很清楚的了，需要设计哪一层就在对应层上修改就行了，有问题继续追讨啊，呵呵。。。^_^
作者: 李明宗伟    时间: 2013-6-21 21:51
hx594693278 发表于 2013-6-20 23:51 9 [& y+ i+ [0 ^' ]
【哥们，我来试试看符不符合你的问题，就冲着分数来的，呵呵，答的不对欢迎拍砖。】

9 u3 H) s( l( j你介个略长啊..不给点都不好意思啊。
4 m! y! L' j$ s$ E第一我用铺铜这个词，是为了兼顾allegro中shape，PADS中cooper和AD中polygon的概念，它们并不是指真正的铜皮，只是对应层的图形，具体用途不同层有不同意义；
+ o$ y. L% L0 R* V第二喷锡是表面处理工艺的一种在阻焊之后，与pastemask无关。
作者: mingtian0410    时间: 2013-6-21 22:14
hx594693278 发表于 2013-6-21 21:43
3 l8 w4 X, d: @$ Z5 E, Q兄弟，你说的copper和copper pour的操作都应该是对应导电层的操作才对（TOP层、内层、BOTTOM层），而不应 ...

7 c/ c: ?& t7 A, i, |' P有的教材介绍，制作裸露的铜皮就是在soldermask bottom上加铜皮（copper），如果没有这种操作，那裸露的铜皮制作还有什么好办法么？介绍哈
作者: hx594693278    时间: 2013-6-21 22:30
李明宗伟 发表于 2013-6-21 21:51 # M! b2 p% ~! a; g& l
你介个略长啊..不给点都不好意思啊。$ K: ?" L/ v6 C; ~) C
第一我用铺铜这个词，是为了兼顾allegro中shape，PADS中cooper和AD ...
4 g3 q- p! H  H8 E# N
呵呵，是有点长，说明白点是为了防止表述上误导来看贴的兄弟们，看了楼主的第一条，说明问题理解上基本上没有什么歧义的了，第二条，镀锡是需要做钢网的，钢网层对应的就是pastmask层，是有关的哦，亲，呵呵，要是没歧义的话此贴差不多可以收尾了。。。。。
作者: hx594693278    时间: 2013-6-21 22:31
mingtian0410 发表于 2013-6-21 22:14 % }* O) U8 m6 w. y! t3 U
有的教材介绍，制作裸露的铜皮就是在soldermask bottom上加铜皮（copper），如果没有这种操作，那裸露的铜 ...
1 K& V5 G, Z( x( Z5 F( `  g
绿油层开窗就可以让指定区域的铜皮裸露出来了
作者: 李明宗伟    时间: 2013-6-21 23:39
hx594693278 发表于 2013-6-21 22:30
) y0 C$ ~, ^5 W呵呵，是有点长，说明白点是为了防止表述上误导来看贴的兄弟们，看了楼主的第一条，说明问题理解上基本上 ...

- a( V+ ]* |+ U镀锡和喷锡是不一样的。喷锡是表面处理工艺的一种，表面处理的作用是防氧化；镀锡，一般来说就是用钢网（pastemask）给焊盘上锡，作用是用于机器焊接。两者是不一样的。



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