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标题: 求一个器件封装 [打印本页]
作者: 一眼瞬间    时间: 2013-5-3 10:22
标题: 求一个器件封装
哪位大师用过 i nand  FLASH的BGA封装，能否提供一个PCB封装，谢啦！
作者: 一眼瞬间    时间: 2013-5-6 11:34
顶起来！: K! e6 y1 r- H# n% M, c
真的没人用过吗？
作者: dzwinner    时间: 2013-5-6 15:43
到网上搜索相关的datasheet
作者: 一眼瞬间    时间: 2013-5-6 16:56
dzwinner 发表于 2013-5-6 15:43 6 e6 O" e5 N2 w) ]! {! f
到网上搜索相关的datasheet

  F2 v, t8 v" I/ v有datasheet的，但不同厂家对ball直径的描述不同；所以想找有量产过的封装参考一下，心里有底。
作者: dzwinner    时间: 2013-5-9 10:01
一眼瞬间 发表于 2013-5-6 16:56 ; k( w, x1 M0 O9 D
有datasheet的，但不同厂家对ball直径的描述不同；所以想找有量产过的封装参考一下，心里有底。
. C$ T" m2 R  p% V3 V7 y4 x2 k- W
比球直径小10%即可！



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