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标题: HASL OSP ENIG表面处理 [打印本页]

作者: fengyu6117 时间: 2013-5-2 09:08
标题: HASL OSP ENIG表面处理
现在遇到一个问题哪位可以帮忙解答下HASL OSP和ENIG，目前有些公司用OSP，有些用HASL。ENIG还没接触过。通常怎么选用OSP好还是HASL好呢，价钱一样吗？

作者: hnhjw 时间: 2013-5-2 09:19
osp便宜适用单面板
hasl贵点适用双面以上

作者: fengyu6117 时间: 2013-5-2 09:31
不过之前做的多层板都是OSP的啊

作者: routon 时间: 2013-5-2 10:08
HASL，Hot Air Solder Level，喷锡，国内叫热风整平。
OSP，Organic Solderability Preservatives，有机保焊膜
ENIG，Electroless Nickel/Immersion Gold，化学镍金。
一般普通的板子用HASL，高速板用ENIG。
价格肯定是HASL最便宜。

作者: zhz1234 时间: 2013-5-2 10:39
HASL一般平整性较差，ENIG如果处理不好容易出现黑盘而且连接强度比较差。
OSP对高温和生产时间间隔要求较高。
所以要根据你PCB在产线时的生产情况来选择，如果产线很快就将PCB消耗完毕，可以选用OSP的。前提OSP要选择能承受两次高温，PCB能在24小时完成所有装配，至少SMT表面贴装，波峰焊接（或手工焊接）

作者: fengyu6117 时间: 2013-5-2 10:44
了解谢谢各位

作者: Adey 时间: 2018-7-12 17:13
受教了！谢谢！

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