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标题: 兴森快捷电子硬件技术研讨会“西安站”于4.18日在西安市光华路20所导航宾馆诚邀... [打印本页]

作者: 也是-兴森    时间: 2013-4-15 19:42
标题: 兴森快捷电子硬件技术研讨会“西安站”于4.18日在西安市光华路20所导航宾馆诚邀...
课题大纲
* b" s' B' f" W7 V! ]) ?' a# L* B9 n# g) ^! x4 \# e
《射频微波电路板设计与仿真》
2 E' ]- a0 h* j2 u& N1.        射频/微波PCB应用: ^  H: S, k6 G. @
2.        射频电路板参数及工艺
% J) L6 J1 D; e# }3.        ADS射频电路板级仿真
+ U2 s: J! A# L6 O6 y4.        低噪声放大器PCB联合仿真
+ j/ l" e5 o8 U) v5.        微带滤波器仿真
! v* p; W. E: M. d《PCB阻抗设计》
/ s+ z3 R- k' @) L1.        影响特性阻抗的因素# R; P9 h# l) I6 k" U
2.        各因素与阻抗的关系
2 K) K6 S( Y) l3.        推荐阻抗设计时需考虑的其它因素  H7 a  T4 v4 e* f3 X5 }
4.        阻抗设计软件介绍
2 R$ L5 S; h9 F& K5.        阻抗设计模式选择6 s  a+ C# S0 h
6.        阻抗计算涉及参数4 v% f# V" A5 K; H1 ]& [4 [- z
7.        SI8000软件的实际应用
! [6 w/ S# a. b0 G8 ^《IC封装设计与仿真》7 V) k3 n0 Q# Z% V7 p6 o
1.        IC封装工艺
% I$ r; l8 N5 u  A2.        IC封装电仿真( z% K  E$ {) e% B* w
3.        IC封装热仿真
* }; |6 W$ W8 O1 E8 s2 w4.        IC封装结构仿真
# p$ Q- k# @: G3 u! I《刚挠板可制造性设计》! W( K7 n3 @. Z' b7 N4 y& n, n
1.        刚挠板常规设计
4 Q' t5 X& J  c, i2.        刚挠板叠层设计
' P  o- L& d9 S. a3.        刚挠板开槽设计5 r9 K3 i1 H0 C2 q
4.        刚挠板挠性部分设计
1 p- Z7 [8 N3 L3 F. K5.        刚挠结合处线路设计
* y6 R7 \; {& p, r6.        刚挠板拼版设计3 O5 ^5 ]7 e0 ~! [: }, _, t; W! K
7.        其他设计建议
) m1 x* J2 O" E8 Z$ a8 Y
6 D6 w& z1 L! k- A" ?) W

2013年西安一站式技术交流会邀请函及回执表.doc

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硬件技术培训


作者: wpc4208211    时间: 2013-4-15 22:09
虽然去不了,希望有人给心得,支持下!!
作者: hi_yjs    时间: 2013-4-15 22:12
貌似信息量很大啊~~~
作者: ZJB2013    时间: 2013-4-15 22:27
围观下!
作者: Ann    时间: 2013-4-15 22:33
啥时来南京啊?最好周末。
作者: whipple    时间: 2013-4-16 10:31
我打算去下
作者: wudi20060501    时间: 2013-4-16 10:34
也去不了,但是给给力的楼主顶一下!
作者: 爱上南国的秋    时间: 2013-4-16 12:09
我不在西安哪,很想学SI9000的阻抗计算方法呢,顶起来顶起来。
作者: zjg473    时间: 2013-6-3 09:47
啥时候来成都啊
作者: willyeing    时间: 2013-6-3 14:28
不是快捷的客户是否也有机会。




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