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allegro添加封装信息问题求教

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1#
发表于 2013-4-1 16:35 | 只看该作者 回帖奖励 |正序浏览 |阅读模式

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allegro在做元器件封装的时候需要添加一些元件封装信息,
$ z7 ?$ e+ j) A8 @3 s& m有Ref Des,
& v  K$ K6 {* B6 y% `. W8 P& fDevice Type,
4 C0 F$ \2 K  S- u8 wcomponent value,: y( M2 P3 p5 a, J3 y( p% S/ v. a
tolerance,' B- v0 k, P- L: N5 y
part number3 j$ R' V' w# M8 _0 m- u  \. I( m
请教这些信息都用添加吗,分别都是干么的?

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4#
发表于 2013-4-3 08:51 | 只看该作者
没有必要那么多.

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3#
 楼主| 发表于 2013-4-2 15:32 | 只看该作者
chenyuanzhi1989 发表于 2013-4-1 20:56
! _' B! W1 ]: c; m7 l没有必要那么多,你举例的应该是用自动生成封装软件的一些重叠结构!只需要REF两层、丝印、PlaceBound、Ass ...
  t0 Q9 x! Z+ o- F- Q8 i& F+ P* S$ U
哦,谢谢

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2#
发表于 2013-4-1 20:56 | 只看该作者
没有必要那么多,你举例的应该是用自动生成封装软件的一些重叠结构!只需要REF两层、丝印、PlaceBound、Assembly即可
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