EDA365电子论坛网

标题: 请教做芯片封装的公司 [打印本页]

作者: chenxianfeng100    时间: 2013-3-15 21:00
标题: 请教做芯片封装的公司

% R, y; M3 {! R- I最近要做芯片(裸片)的封装(即做个外壳包住芯片),应该是做成qfp或mcm的,请问国内那家公司提供此项业务或者有哪位做过的? 谢谢各位了





欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/) Powered by Discuz! X3.2