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标题: 多层板的工序 [打印本页]
作者: hardy    时间: 2013-3-6 11:44
标题: 多层板的工序
请问下多层板是先钻孔还是先层压再钻孔，或者是定位孔先钻好后再层压钻via。如果是最后一种为什么不一起钻。+ G# H* [/ q8 ]/ B; k+ h" {
烦请高手回答一下 小弟先谢谢了
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作者: 低价PCB打样    时间: 2013-3-6 15:19
普通多层板是先层压在钻孔的，如果内层有埋盲孔，那就要先钻孔后层压了
作者: hardy    时间: 2013-3-7 17:38
o还有不同回答吗 坐等
作者: navy1234    时间: 2013-3-11 16:31
不清楚你具体想了解什么？
+ R% K4 K3 T! h2 B常规情况是先将内层做好，层压，钻孔，镀铜，外层线路，阻焊、字符、外形、测试等。
作者: hardy    时间: 2013-3-11 21:28
navy1234 发表于 2013-3-11 16:31 # w' m3 E+ L$ ^4 f! `' t; ]0 W
不清楚你具体想了解什么？
5 e8 S  W$ y( @常规情况是先将内层做好，层压，钻孔，镀铜，外层线路，阻焊、字符、外形、测试 ...
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谢谢 我就想知道层压钻孔的顺序是不是必须先层压后钻孔
作者: jackoosam    时间: 2013-3-12 09:03
先层压后钻孔是作贯穿孔
7 U+ D' _. J- \$ I先钻孔后层压是作盲埋孔
作者: liuxingyu    时间: 2013-3-13 12:36
低价PCB打样 发表于 2013-3-6 15:19 ' g( j: u9 \6 E& s9 S+ b+ T
普通多层板是先层压在钻孔的，如果内层有埋盲孔，那就要先钻孔后层压了
# ~7 A/ Y+ m! P! Y8 f3 {# z
确实是这样的。
作者: wengyuan    时间: 2013-4-8 15:32
学习了
作者: ying9621    时间: 2013-4-10 13:09
学习了
作者: 2009xay    时间: 2013-4-17 21:33
(工程4H)→(开料30分钟)→(内层线路转移1.5H)→(内层线路QC30分)→(内层线路蚀刻30分)→(内层线路AOI检测1H)→(层压4H)→(钻孔2H)→(沉铜2.5 H)→(板镀40分)→(外层线路图形转移1.5H)→(外层线路检查30分)→(图形电镀→2H)→        (外层线路图形蚀刻30分)→(外层线路AOI检测1H)→(阻焊印刷4.5H)→(阻焊检查30分)(字符4.5H)→(金手指6-8H)→(喷锡4H)→(二钻30分)→(外型30分)→(V-CUT30分)→(电测试1H)→(QA30分)→烘板→包装→发货       $ J+ P9 u  d' u; Z( f& u3 Q
如果是机械盲孔的，就是这样的开料-钻孔-沉铜-内层图形转移-层压-钻孔-沉铜-线路图形转移-层压-外层线路图形转移，后面就全部是一样的
作者: hardy    时间: 2013-4-17 22:10
2009xay 发表于 2013-4-17 21:33
6 d; u2 }4 u' S+ @0 F* J(工程4H)→(开料30分钟)→(内层线路转移1.5H)→(内层线路QC30分)→(内层线路蚀刻30分)→(内层线路AOI检测1H ...

# k+ n! D& I% R+ M$ B非常感谢您
# j2 i3 ]6 q9 p4 |* H！！明白了。另外问一下光学定位基准点再生产过程中是做什么用的，怎么用。
作者: lvfeng0713    时间: 2013-6-14 08:20
还没有走过超六层的板，所以还是有点不明白，不过我相信我用到的时候一定会想起各位大师说的话的，非常感谢。。。。
作者: sslxr    时间: 2013-10-11 10:23
2009xay 发表于 2013-4-17 21:33
: p1 m& h% Y7 Y, u" U4 }! ~(工程4H)→(开料30分钟)→(内层线路转移1.5H)→(内层线路QC30分)→(内层线路蚀刻30分)→(内层线路AOI检测1H ...
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先了解一下



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