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标题: 高速背板传输线及过孔仿真 [打印本页]

作者: karen842 时间: 2013-1-9 14:13
标题: 高速背板传输线及过孔仿真
现有一款差分线长40in的背板
想要仿真提取板子上此差分线的S参数及阻抗
在wizard中建模，使用deembed，拉长到40in
但是出来的损耗非常大
该从哪里着手改善呢？
由于使用的deembed，在40in走线周围没有地过孔作为回流路径。
具体情况，如下：

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作者: beyondoptic 时间: 2013-1-9 15:46
在HFSS中deembed太长了不准确的，你的40inch太长了
貌似前阵有转么讨论过，或者去看help文件

作者: karen842 时间: 2013-1-9 15:59

beyondoptic 发表于 2013-1-9 15:46 ( D3 {6 P1 P) u! E# w
在HFSS中deembed太长了不准确的，你的40inch太长了
9 t$ U# F) C- v6 b- l' o貌似前阵有转么讨论过，或者去看help文件

那碰到40in长的高速背板，要提取S参数做级联仿真
你怎么做？

作者: beyondoptic 时间: 2013-1-9 16:53
比如你可以先提取5inch的走线，把两个串接起来就是10inch，依次类推。最后加过孔的S参数。
designer貌似可以把几个S参数串接成一个，不过这个功能我没有用过。

这个办法应该是比较笨的方法，不知道其他人有什么好的建议？

作者: karen842 时间: 2013-1-9 16:56

beyondoptic 发表于 2013-1-9 16:53 9 |: `2 u" {7 }. n* a
比如你可以先提取5inch的走线，把两个串接起来就是10inch，依次类推。最后加过孔的S参数。
" ^$ i9 j- P$ v7 T8 kdesigner貌似可 ...

这个级联也行，但是需要在这些走线周围加地过孔吗？
分段仿真，是孔+线孔+线孔+线
还是：孔+线+线+线

作者: beyondoptic 时间: 2013-1-9 17:07

karen842 发表于 2013-1-8 20:56 6 G( B& }' M: V) X/ m
这个级联也行，但是需要在这些走线周围加地过孔吗？
& j' G; x' M# l. e2 h: G分段仿真，是孔+线孔+线孔+线
! S% t1 A3 k' e: ], N3 C! E" j9 S还是：孔+线+线 ...

这个要根据你实际走线来吧，什么时候加线什么时候加工按照PCB板子来啊

作者: yuxuan51 时间: 2013-1-10 08:43
不建议用HFSS仿真过长的均匀传输线，可以用SIWAVE等软件提传输线，孔用HFSS提，最后级联，想改善总得先保证仿真结果的准确性。

作者: gavinhuang 时间: 2013-1-18 09:34
用SIwave 仿真长的线就应该不会出问题，画的时候也简单！过孔也可以直接加啊！

作者: Jovian 时间: 2022-12-8 16:24
sigrity可以搞码？

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