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标题: RF和DDR线阻抗控制问题 [打印本页]

作者: 刘强 时间: 2012-12-27 13:57
标题: RF和DDR线阻抗控制问题
我现有4层板的PCB，2.4G和5.8G是在顶层，同时DDR也有在顶层走线和底层走线。DDR线宽是5MIL.
而2.4G和5.8G都是12MIL。而DDR和RF处的线都需要50OHM阻抗控制。像这种情况一般该怎样处理
板厂才能做到呢。

作者: eeicciee 时间: 2012-12-27 14:46
2.4G和5.8G隔层参考呀

作者: Xuxingfu 时间: 2012-12-28 15:11
应该是DDR隔层参考，那样线就不会太细，粗点加工相对误差小，容易受控。

作者: eeicciee 时间: 2012-12-28 15:58

Xuxingfu 发表于 2012-12-28 15:11
2 b8 U. D Y0 V3 D+ T应该是DDR隔层参考，那样线就不会太细，粗点加工相对误差小，容易受控。

不会吧？？版主。我们公司都是射频线隔层参考的，尽量和焊盘大小差不多

作者: Xuxingfu 时间: 2012-12-28 16:03

eeicciee 发表于 2012-12-28 15:58 " f0 [5 H9 ]/ q# A
不会吧？？版主。我们公司都是射频线隔层参考的，尽量和焊盘大小差不多

没有统一结论，满足要求都可以。

作者: 刘强 时间: 2012-12-28 17:39
具体是怎么做呢，隔层参考是什么意思。

作者: 刘强 时间: 2012-12-28 18:00
是2.4G和5.8G以电源层为参考吗，将地层挖空吗。

作者: 血夜凤凰 时间: 2012-12-29 08:15
第1层用第三层做参考平面作为阻抗控制不一定是GND层那要看你一开始的叠层拓扑结构是什么如果你那一层是GND那就是GND 如果是SI 那还得水平与垂直交叉的这个又不一定的

作者: 海盗船长 时间: 2013-1-17 17:15
1.DDR的线参考GND02层不变。
2.RF线参考pwr03层，GND02层以三倍线宽挖空处理。
3.RF线最好圆弧走线，同时包地处理，在RF线的两边铜皮边缘处放一些GND过孔。
4.DDR的线不要跨分割，会影响信号质量的。

作者: sz168zqp 时间: 2013-1-31 11:23
高手多啊！学习了

作者: dhr8369 时间: 2013-2-22 14:35
RF线参考底层，底层的也参考底层；
DDR线参考GND或PWR层
用SI9000算过可行

作者: yh521py 时间: 2013-2-27 09:45

海盗船长发表于 2013-1-17 17:15
# I# @3 R2 a2 c: W7 _, I8 ?1.DDR的线参考GND02层不变。
1 Q/ e+ a5 v$ a" Y' x$ F2.RF线参考pwr03层，GND02层以三倍线宽挖空处理。
+ L# _! S2 K; F- Y$ ]0 n. X3.RF线最好圆弧走线，同时 ...

赞同

作者: yz_emily 时间: 2013-6-18 17:37

海盗船长发表于 2013-1-17 17:15
# `7 b4 J; l9 f# i4 l! t& J j1.DDR的线参考GND02层不变。7 Z9 q, [2 ]# v
2.RF线参考pwr03层，GND02层以三倍线宽挖空处理。
7 U4 \5 }: ~* G, y; Y. L9 h. q3.RF线最好圆弧走线，同时 ...

这个很专业

作者: hidy 时间: 2013-6-26 11:48

作者: kenhzh0 时间: 2013-7-8 13:06
很简单，DDR走线注重等长，不注重阻抗，RF注重阻抗。

作者: tulance 时间: 2015-7-28 15:40
RF 隔层参考，发射功率和EVM控制余度会大一些吧

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