EDA365电子论坛网
标题:
SMT贴片加工产品检验要求
[打印本页]
作者:
ait2022888
时间:
2025-11-8 09:05
标题:
SMT贴片加工产品检验要求
一、印刷工艺品质要求
6 `* q% c" _3 b' J
4 B% P! ]) c5 E5 u; v5 Y% Y
1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象；
3 b$ X9 K. o4 g9 G. M8 I. f) @
2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果；
9 [3 L8 Q, P$ Z1 ^8 d t
3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。
$ p+ X) [0 ?: ^1 v: n
; f# z4 q! l" D. W1 |
# q9 M7 o ] q$ I( w" D7 x
二、元器件焊锡工艺要求：
6 M7 \- V$ o! A1 N
4 L; ` y7 b4 Y6 _
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕；
7 S7 T/ c$ T) J/ j( S2 Y& l
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物；
7 ^: `4 N! f) O9 Z" [. J8 a* X: L
3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。
% w( ^& i5 ?: k' D# t; A: `% Y/ y
; A8 V4 g. ~% R. M5 R
3 ` e. g+ ~, S
三、元器件贴装工艺的品质要求：
: s- I4 V1 Z: X2 E( r7 t# @
1、元器件贴装需整齐、正中，无偏移、歪斜；
5 T1 A/ ^* H) w. i9 X
2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴；
2 A9 A d# j% ^7 |) W6 K; }0 `
3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装；
# _, O" V3 y. @8 Q
4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
- h& ?1 H7 y2 t
7 b6 \; [- j$ S- I, N
9 ?) h! k0 E# s
四、元器件外观工艺要求：
. _1 E! a/ P' l
; u; A$ i+ E4 \* i
1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，无因切割不良造成的短路现象；
' _; |2 p: h) j* Y$ n
2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象；
" \% G+ y9 j7 C( B) G1 E
3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等；
& W, e, Q6 m* Y" h7 h. f
4、孔径大小要求符合设计要求，合理美观。
2 u9 A9 p4 \. z8 G
. N+ {& C" x) g' x2 L$ p: P! U
+ d* f# j$ N3 c9 }' T) R! I
欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)
Powered by Discuz! X3.2