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标题:
一目了然,PCBA加工的工艺流程
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作者:
ait2022888
时间:
2025-11-7 11:04
标题:
一目了然,PCBA加工的工艺流程
PCBA加工工艺流程,即印刷电路板组装(Printed Circuit Board Assembly, PCBA)的制造流程,通常包括以下步骤:
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一、设计与准备阶段
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1、BOM清单核对:根据设计文件,精确核对电阻、电容、芯片等元器件的型号、批次及参数。
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2、来料检验:采用X-Ray检测仪、LCR测试仪等设备对元器件进行抽检,确保其封装完整性及电气性能符合标准。
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3、设备校准:对SMT贴片机、波峰焊机等关键设备进行参数校准,确保生产精度。
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二、SMT贴片工艺
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1、锡膏印刷:利用钢网将焊膏均匀涂覆至PCB焊盘,厚度误差需控制在±10μm以内。
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2、元件贴装:高精度贴片机根据坐标文件,以±0.05mm的误差将芯片、电阻等元件放置于指定位置。
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3、回流焊接:通过高温炉使焊膏熔化,形成可靠的电气连接。
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4、AOI检测:采用自动光学检测设备,实时筛查焊点虚焊、偏移等缺陷。
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三、DIP插件与波峰焊工艺
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1、手工/自动插件:工人或设备将元件插入PCB孔位,需确保引脚对齐且无弯曲。
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2、波峰焊接:PCB通过熔融焊锡波峰,使引脚与焊盘形成冶金结合。此环节需严格控制波峰高度、焊接时间及助焊剂流量,以避免透锡不足或连锡。
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3、剪脚与后焊:焊接后剪除多余引脚,并对特殊元件进行手工补焊。
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四、测试与质量控制
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1、ICT**测试:检测电路连通性及元器件参数,覆盖率可达95%以上。
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2、FCT功能测试:模拟实际工况,验证输入输出性能。
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3、环境试验:包括高低温循环、振动测试等,确保产品符合行业标准。
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4、X-RAY检测:针对BGA等封装,无损检测焊点内部结构。
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五、组装与包装
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1、三防漆喷涂:覆盖防护涂层,提升防潮、防腐蚀性能。
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2、外壳组装:将PCBA固定于产品外壳,连接线缆及散热器。
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3、真空包装:采用防静电袋及干燥剂,避免运输过程中的环境损害。
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作者:
athena_lu
时间:
2025-11-7 15:07
谢谢分享。 周末愉快。
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