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标题: 芯片功耗计算求助 [打印本页]
作者: ann_wz    时间: 2025-7-9 12:18
标题: 芯片功耗计算求助
芯片是否需要做导热怎么考虑？芯片的TDP功耗怎么计算，TDP跟芯片的功耗有啥区别，有没有大佬可以找个芯片资料详细的计算一下芯片的TDP。大佬们，摩拜！
作者: huo_xing    时间: 2025-7-9 13:43
如果需要散热，稍微好点芯片公手册里都有相关设计方案的。再好点有单独的热设计文档
作者: 超級狗    时间: 2025-7-9 13:48
TDP (Thermal Design Power) 通常是在 CPU 產品較常見，FPGA 產品偶爾也能見到。
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& V1 U5 L  V1 ^# U9 f/ T作法上多由專業的模擬軟件、原廠提供的應用軟件或 Excel 檔進行計算。3 H: {1 X$ w& V% @) L& v5 n8 n) }
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小型芯片要不要加散熱片，對於我們這種技術層次及儀器設備都不是很高檔的公司。通常是量測芯片封裝表面溫度 Tc（儘量在工作載滿載的最差狀況下），然後根據熱阻（Thermal Resistance）推算半導體接面溫度（Junction Temperature）Tj，預留 20°C 以上的餘量。
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" W4 b7 I" w" G& G& L6 Y例如，芯片規格標示的半導體接面溫度（Junction Temperature）Tj 最高為 125°C，你就儘量讓芯片內部的半導體接面溫度（Junction Temperature）Tj 不要超過 105°C。
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6 t' f6 c7 ^3 l* C9 L! t8 `1 ^溫度越高芯片壽命越短，如果產品有超長工作壽命要求，可以將工作時的半導體接面溫度（Junction Temperature）Tj 控制在 85°C 以下。
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7 t, h& g; I. N; I  y* r僅為狗弟的個人經驗，若有更好的方式，還望先進們指導。6 F1 A, N' P# E0 D
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作者: 超級狗    时间: 2025-7-9 13:54
本帖最后由 超級狗 于 2025-7-9 14:01 编辑 2 l, M5 K6 W. p7 Q+ r4 w

, B( x1 M: C- L7 q! U% m* K0 x! N附檔是日寇螺母（ROHM）的技術文檔，文末還給你推薦一大堆其它文章。
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樓主全部看完應該就差不多了！（差不多就往生了！）$ m$ I- t. R- }
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power_device_thermal_design_4steps_wp-e.pdf

1.85 MB, 下载次数: 14, 下载积分: 威望 -5

作者: 硬件补丁    时间: 2025-7-9 14:07
超級狗 发表于 2025-7-9 13:547 P0 v6 h  p* p' r0 Q
附檔是日寇螺母（ROHM）的技術文檔，文末還給你推薦一大堆其它文章。
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樓主全部看完應該就差不多了！（差 ...
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tdp功耗为散热功耗，一般由芯片厂家给出。我这边地经验，15W以下，被动散热可以搞定（加散热片这些），15W以上需要主动散热（风冷，大多热管加风扇），风冷基本上解决了我们常用的设备，我接触到的高端服务器有用过水冷，大多风冷。
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作者: 超級狗    时间: 2025-7-9 14:57
超級狗 发表于 2025-7-9 13:543 f0 J7 c9 @8 h4 }/ p
附檔是日寇螺母（ROHM）的技術文檔，文末還給你推薦一大堆其它文章。
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! o% f9 P7 }8 Z樓主全部看完應該就差不多了！（差 ...
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該文檔推薦的第一篇文章！
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What Is Thermal Design?
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what_is_thermal_design_an-e.pdf

319.89 KB, 下载次数: 4, 下载积分: 威望 -5

作者: 超級狗    时间: 2025-7-9 15:02
如果您堅持用算的！: A  _  Q- Z& o
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Calculating Thermal Design Power for Mobile Consumer Electronics – Part 1 | Electronics Cooling( |5 C. P" F  r5 ?9 {

; w- i/ p$ S* N" x7 u老實說，這個比較會要了我的狗命！
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作者: 超級狗    时间: 2025-7-9 15:05
踢哀（TI）- Practical Thermal Design With DC/DC Power Modules
0 r# b# A; l8 e# c
2 w: [  Q: v6 n7 B9 m6 K7 Z* O
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snva848a.pdf

212.99 KB, 下载次数: 4, 下载积分: 威望 -5

作者: 超級狗    时间: 2025-7-9 15:19
脫序八（Toshiba）- Bipolar TransistorsThermal Stability and Thermal Design3 Q3 q" e- X2 E1 q

1 {/ P2 R3 Y0 }7 U! J也算是範例啦！, G5 `+ `- L( O1 P, X1 A

% C3 ~( D# G; y8 @. M很多計算也是以半導體接面溫度（Junction Temperature）Tj 當基礎。( Y5 V" ]' P( M4 O! p0 s4 O1 Z, p' X- R$ P
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application_note_en_20210331_AKX00049.pdf

541.67 KB, 下载次数: 1, 下载积分: 威望 -5

作者: athena_lu    时间: 2025-7-12 15:23
超級狗 发表于 2025-7-9 15:193 I0 H# @- z. h, J( R
脫序八（Toshiba）- Bipolar TransistorsThermal Stability and Thermal Design
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也算是範例啦！
0 m4 ?8 M  p' j8 W3 @
toshiba不是改名为koixia了嘛
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作者: ann_wz    时间: 2025-7-16 15:28
感谢狗哥分享，哎，太厉害，怎么啥都懂
作者: Dcpc086397900    时间: 2025-8-27 09:23
根据我的经历，一般散热考虑少，如果芯片功率大，数据手册还提供Tdp，那就有结构工程师或者散热工程师负责。



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