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标题: 超有用的先进封装电子书籍资料 [打印本页]

作者: Dc2025040922a    时间: 2025-6-18 14:41
标题: 超有用的先进封装电子书籍资料
超有用的先进封装电子书籍资料
9 R3 X* W5 b" b4 r# HFlip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology( H8 i" L3 e" o6 u' {! A

Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology_3422_compress.zip

17.34 MB, 下载次数: 17, 下载积分: 威望 -5


作者: 瞪郜望源_21    时间: 2025-6-18 15:33
看看,多谢分享   
作者: brandon.chu    时间: 2025-6-18 16:32
谢谢分享,学习一下
作者: zls127    时间: 2025-6-20 11:25
谢谢分享,学习一下
作者: ang01xin    时间: 2025-6-20 15:33
谢谢分享~~~~~
作者: 瞪郜望源_21    时间: 2025-9-5 11:45
很详尽透彻的资料,很有指导意义,学下
作者: Dcpc091756b06    时间: 2025-9-5 17:18
多谢分享   
作者: Dcpc11342128f    时间: 2025-11-14 13:42
多谢分享




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