EDA365电子论坛网

标题: 请问铺铜可以嵌套吗？ [打印本页]

作者: xinyancode 时间: 2012-10-25 07:19
标题: 请问铺铜可以嵌套吗？
请问铺铜可以嵌套吗？

对于板子的top层，我对GND 网络做了整个铺铜（ copper pour），现在想在这个GND铺铜里面再铺一小块3.3v网络的铜（也用copper pour），却发现pads layout做不到，铺完后它总是留着中间这块3.3V铺铜的轮廓没铺，空着。

请问这是怎么回事？非常感谢！

作者: dali618 时间: 2012-10-25 08:34
https://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=78300

作者: benny2012 时间: 2012-10-25 08:44
PADS是可以实现铺铜嵌套的，不过好像只能实现2级嵌套

作者: xinyancode 时间: 2012-10-25 09:06
非常感谢，用您的方法解决了，呵呵，是要设置copper pour的优先级。

作者: dali618 时间: 2012-10-25 10:56

xinyancode 发表于 2012-10-25 09:06 $ x: d$ `- e% J5 e+ q4 o% Q9 N
非常感谢，用您的方法解决了，呵呵，是要设置copper pour的优先级。

这样感谢不好吧，起码搞点分来意思下哈{:soso_e106:}

作者: 相见恨晚 时间: 2012-10-25 12:01
嗯，覆铜优先级就好了。

作者: hotdog-wu 时间: 2012-10-25 13:34
为什么不用Copper功能直接贴铜呢？

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)