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标题:
全志科技T507芯片核心板PCB设计
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作者:
melody55555
时间:
2025-4-28 10:32
标题:
全志科技T507芯片核心板PCB设计
1. 软件版本:allegro17.2
6 n; A1 O# g' Y$ {
2. 层数:6层
) C/ a3 E: K R* @, t# p
3. 主要芯片:全志科技T507+DDR3+AXP853T
" J: C; p; Z6 G
4. pcb尺寸:37x58mm5. 特殊工艺:板四周为金属化半孔设计(核心板单面布局)
% t" e& s! S# L
作品截图如下:
7 c* @4 I' ^# W0 K4 p" L
; t: m0 m6 [; i1 g6 t% h1 H
TOP布局:
% Q3 G" d4 u& W& g7 z* b& c
TOP布线:
. g. P9 t: S& J/ Y( O8 {" D# a
Bottom布线:
; X4 m) g$ A$ b4 t
内层布线:
( ^6 B" \) p& U6 \0 n" t8 H6 \$ U
叠层设计:
2 n* ] K' A9 E+ Q# p0 m
5.
% x6 R% G3 M0 g1 b
' y9 ~ ^+ z. @# z$ L
$ _& A8 Y2 O4 o" T* v
作者:
Heaven_1
时间:
2025-4-28 15:53
没有上传文件,
作者:
Allen1211
时间:
2025-4-29 16:33
666666666666666666666666666666666
作者:
zuowei8
时间:
2025-4-30 10:04
作者:
wen11902
时间:
2025-4-30 15:59
画的真好看(幻视)
作者:
zuowei8
时间:
2025-5-3 08:47
作者:
zuowei8
时间:
2025-5-9 08:23
:D:D:D:D:D
作者:
centem2015
时间:
2025-5-9 12:00
没看到东西
作者:
olina813
时间:
2025-5-12 16:01
4 T" d. X) A! r Z& g. B) f
没看到东西
作者:
clp783
时间:
2025-5-15 18:11
设计的很好,值得学习
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