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标题: 全志科技T507芯片核心板PCB设计 [打印本页]

作者: melody55555    时间: 2025-4-28 10:32
标题: 全志科技T507芯片核心板PCB设计
1. 软件版本:allegro17.2
6 n; A1 O# g' Y$ {2. 层数:6层) C/ a3 E: K  R* @, t# p
3. 主要芯片:全志科技T507+DDR3+AXP853T" J: C; p; Z6 G
4. pcb尺寸:37x58mm5. 特殊工艺:板四周为金属化半孔设计(核心板单面布局)
% t" e& s! S# L作品截图如下:
7 c* @4 I' ^# W0 K4 p" L
; t: m0 m6 [; i1 g6 t% h1 HTOP布局:
% Q3 G" d4 u& W& g7 z* b& cTOP布线:
. g. P9 t: S& J/ Y( O8 {" D# aBottom布线:
; X4 m) g$ A$ b4 t内层布线:
( ^6 B" \) p& U6 \0 n" t8 H6 \$ U叠层设计:
2 n* ]  K' A9 E+ Q# p0 m5.
% x6 R% G3 M0 g1 b' y9 ~  ^+ z. @# z$ L
$ _& A8 Y2 O4 o" T* v

作者: Heaven_1    时间: 2025-4-28 15:53
没有上传文件,
作者: Allen1211    时间: 2025-4-29 16:33
666666666666666666666666666666666
作者: zuowei8    时间: 2025-4-30 10:04

作者: wen11902    时间: 2025-4-30 15:59
画的真好看(幻视)
作者: zuowei8    时间: 2025-5-3 08:47

作者: zuowei8    时间: 2025-5-9 08:23
:D:D:D:D:D
作者: centem2015    时间: 2025-5-9 12:00
没看到东西
作者: olina813    时间: 2025-5-12 16:01
4 T" d. X) A! r  Z& g. B) f
没看到东西
作者: clp783    时间: 2025-5-15 18:11
设计的很好,值得学习




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