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标题: 回流之后偏移量 [打印本页]

作者: tencome 时间: 2025-4-23 14:43
标题: 回流之后偏移量
本帖最后由 tencome 于 2025-4-23 14:45 编辑

一直显示有不良信息，发不了文字。。。。请大家看图片。

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作者: Sleep_xz 时间: 2025-4-23 15:27
根据IPC-A-610标准，BGA焊点的偏移量通常要求不超过焊球间距的25%。例如，若焊球间距为1.27mm，则允许的偏移量约为0.32mm。
对于78球的BGA，焊球间距通常在1.0mm至1.5mm之间

作者: tencome 时间: 2025-4-24 20:21

Sleep_xz 发表于 2025-4-23 15:27
5 X: A2 f0 L1 d8 S# N8 ]4 g V根据IPC-A-610标准，BGA焊点的偏移量通常要求不超过焊球间距的25%。例如，若焊球间距为1.27mm，则允许的偏 ...

多谢多谢。

作者: 瞪郜望源_21 时间: 2025-5-22 12:08
很有实战和实用价值的资料,深度透彻专业的内容，学下

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