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标题: BGA下的灌铜 [打印本页]

作者: bs0797    时间: 2012-9-29 09:24
标题: BGA下的灌铜
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灌铜.jpg

作者: bs0797    时间: 2012-9-29 09:28
如上图所示,BGA下应不应该灌铜,灌铜虽有利于BGA的散热,但是否会增加BGA焊接的难度,特别是返候时手工焊接BGA的难度。7 _8 J3 \$ T' c. F) L
请哪位高人指点一下,谢谢了!
作者: 李秀芳    时间: 2012-9-29 10:12
这样设计在回流焊过程中,易使BGA受 热不均衡,造虚焊等不良现象.3 |1 F% o" e' H( L* B( P" c& S

作者: lijping_2005    时间: 2012-9-29 10:33
建议BGA下面是不要铺铜的,铺大块的铜,最主要不利于BGA的贴片,还有拆卸维修,其实也没有多大的散热,BGA散热主要靠反面露铜和加散热片,给你参考下我们

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0.jpg

作者: bs0797    时间: 2012-9-29 10:52
李秀芳 发表于 2012-9-29 10:12
/ ]7 w% a! s; K) N7 ?" [* ^这样设计在回流焊过程中,易使BGA受 热不均衡,造虚焊等不良现象.

" \: L  ]+ C6 E. e- Q3 S没想到这么快就有回复了,谢谢各位!!!
作者: 李秀芳    时间: 2012-9-29 15:49
lijping_2005 发表于 2012-9-29 10:33
5 s8 j8 R( {. @' q建议BGA下面是不要铺铜的,铺大块的铜,最主要不利于BGA的贴片,还有拆卸维修,其实也没有多大的散热,BGA散 ...

- o9 W. @- r: O; Q: z8 D我看高亮的网络,网络的pin和via高亮了,线没高亮,是怎么设置的啊,我每次高亮的时候整个都高亮了。
作者: Glenn    时间: 2012-9-29 17:22
李秀芳 发表于 2012-9-29 15:49 ; f/ A) V3 o2 b  j1 S: e
我看高亮的网络,网络的pin和via高亮了,线没高亮,是怎么设置的啊,我每次高亮的时候整个都高亮了。

2 I+ Z/ l) e) G- f; C$ H问题不清楚,请给出操作步骤!
作者: yuanzekun168    时间: 2012-10-5 11:21
要散热,可以打过孔啊,,
作者: 木棉花    时间: 2012-10-7 09:59
它这个不算高亮,他是对这个网络单独设置了一个Color而已
作者: buliaoqq    时间: 2012-10-8 08:16
高人!BGA下应不应该灌铜,记住了。




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