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标题: 做封装时丝印框与焊盘的间距需要多少？ [打印本页]

作者: ruiquan765 时间: 2012-9-25 12:03
标题: 做封装时丝印框与焊盘的间距需要多少？
各位大侠，做封装时丝印框与焊盘的间距要多少才合适呀？比较说电阻，电容。

作者: ruiquan765 时间: 2012-9-29 11:38
都没有热心观众回答吗？有没有这样的一个丝印标准呀，为什么钽电容的丝印框这么大？是以什么来衡量的。有没有这样的一个技术文档来说明呀。还是大家都随便乱画呢？

作者: 11149290 时间: 2012-10-11 10:09

ruiquan765 发表于 2012-9-29 11:38 ' \4 N1 {$ S0 _4 j3 X5 a. T
都没有热心观众回答吗？有没有这样的一个丝印标准呀，为什么钽电容的丝印框这么大？是以什么来衡量的。有没 ...

一般我们这边是在assembly 即零件本体的基础上画6mil的宽度即可！

作者: ruqin606 时间: 2012-10-15 11:12
应该有文档规范吧。。

作者: mqs 时间: 2012-11-16 16:58
一般设计丝引到焊盘边不小于12MIL.个别要求更近一些的，到焊盘和阻焊边上,不能压到为至。具体设计还要根据实际情况而定。

作者: redeveryday 时间: 2012-11-21 15:04
一般不要压到阻焊盘就好了。

作者: youxiar 时间: 2012-12-5 21:27
大于等于6mil就好了。

作者: gdl_yeyu 时间: 2012-12-28 17:50
焊盘和丝印的air gap一般做到6mil就行了

作者: NO.2 时间: 2013-7-17 17:18
有的公司要求是8MIL，我一般不与焊盘相连就可以了

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