EDA365电子论坛网

标题: 晶体周围包地好些还是用禁止走线区域包好些 [打印本页]

作者: okele 时间: 2012-9-21 13:54
标题: 晶体周围包地好些还是用禁止走线区域包好些
看到一些pcb，有些看到是直接在晶体周围包一圈的地线走，有的是直接用禁止走线区域包一圈，到底用哪种方式比较合理一些哦？

作者: zkl 时间: 2012-9-21 15:24
包地

作者: 木棉花 时间: 2012-9-21 18:57
不好说，看情况吧，很多射频部分的晶振都作了净空处理的，不让其铺铜。

欢迎光临 EDA365电子论坛网 (https://bbs.eda365.com/)