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标题: 惠海H6801 10A大电流支持3.3V升24V 低功耗 温度稳定度佳 升压恒压灯带芯片方案 [打印本页]
作者: HH18925796970 时间: 2025-2-18 13:59
标题: 惠海H6801 10A大电流支持3.3V升24V 低功耗 温度稳定度佳 升压恒压灯带芯片方案
H6801 芯片关键参数汇总
类别
参数细节
+ B G8 H, u' d8 y% o; K 输入电压范围
2.7V ~ 25V（工作范围）；启动电压低至2.5V
& ?6 x! V {5 y( A+ i% K/ |
输出电压范围
可调输出，最高36V（需外部反馈电阻设置）
1 ~$ `- I2 p. g% F( l7 u2 m. Z 工作模式
自动切换PWM/PFM/Burst模式，轻载效率优化
* \ l1 W) Q1 \& V9 m- [: u8 F 开关频率
固定390kHz，支持抖频技术（降低EMI）
! O# R6 z3 M; l, A 转换效率
>95%（典型值，取决于外围设计）
0 @! }& X! f4 U/ C0 x% K
待机功耗
EN拉低时，关机电流<2μA
3 {) d% T8 E, T. n+ K' s" J0 |
保护功能
输入过压保护（OVP: 25.2V）、过流保护（OCP）、过温保护（OTP）
% u' T2 S' ]( o
封装形式
ESSOP-10，底部散热片连接GND，优化散热
- y: B/ d! u* J3 Y LDO供电
内置40V LDO，增强系统稳定性
引脚功能定义（ESSOP-10封装）
引脚号
名称
功能描述
. m! w. @/ L1 B$ R/ h# ]
1
VIN
电源输入，需就近接滤波电容
5 O# ]% G. ^: a6 m( F; m 2
EN
使能端：高电平（≥2V）工作；低电平（≤0.4V）关机
# }+ z, T9 A D" K+ s2 k
3
SS
软启动控制，外接电容设置启动时间（避免浪涌电流）
) J+ {* m i( l2 ~. H* A" } 4
FB
反馈端，接电阻分压网络调节输出电压（公式：Vout = 0.8V × (1 + R1/R2)）
5 Y. K: G, \* N0 T% G/ g3 K
5
COMP
补偿网络，连接RC电路稳定环路
' j" n/ d- n' v8 K! A 6
GND
功率地，需低阻抗连接至散热铜箔
2 t0 K" ]% K0 m: s8 f( I
7-8
SW
开关节点，连接电感与肖特基二极管
; m- u+ d5 _$ f' ~ M" z& A9 a
9-10
NC
空脚
保护功能详细规格
4 D' [+ d7 z. ?% j6 ? - 输入过压保护（OVP） u, |* ]7 J) \
; e( \) ]$ k6 G9 U
- 触发阈值：25.2V ±5%( S. r ]7 w6 e2 M' @
- 动作：停止升压，SW端关断，直至输入电压恢复至正常范围。
4 V! k* i6 _4 s4 F# w* m/ B
- 过流保护（OCP）6 Z& w1 q" } Z; k# @" p( C
) k( V+ f. X4 D, A; _! v7 `
- 峰值电流限制：通过外部电感及MOSFET参数设定（需计算电感饱和电流）。
- e4 ^& r3 a* X& |: @! W' {
- 过温保护（OTP）
2 a8 a$ V2 d7 S) \) n4 L ' x5 i; x% O3 K+ Q
- 关断温度：150°C（典型值）
, A' W! V5 u* z+ B0 a! n - 恢复温度：125°C（滞后设计，防止振荡）。
% h! ~( j* g" F1 B: a2 J& q
设计注意事项
1 G' d$ L) k1 W ^* y - 电感选型1 c5 R0 p1 G9 B$ C9 w
7 `: j& y$ r; a, x
- 建议使用4.7~22μH饱和电流充足的电感，如铁硅铝磁芯材质，降低高频损耗。
4 C8 N# E) C; F4 g& E* a
- 二极管选择3 h3 ?/ S' p3 K- j8 Z) w
% L. B+ ?) C+ \- S. z* o) W9 _ - 必须采用40V以上肖特基二极管（如SS34），以减小反向恢复损耗。
( s* a0 ]: O+ K+ v& @9 {
- EMI优化
+ y' A% ]% {0 n( }" W6 j# G: H
: S, c3 ?3 L& f" T - 利用抖频特性，布局时减小SW节点环路面积，必要时添加RC snubber电路。
" x+ q1 b6 D" C H/ E8 _2 U- j/ D
- 散热设计
7 {7 k# h+ u8 |) b3 r7 D3 v8 k6 {
- B/ [2 h5 ]) p; v6 g( m& ~, n - PCB底部铺设GND铜箔并增加过孔，利用芯片散热片提升热性能。- |3 Z# D2 t5 f9 t# P
典型应用电路示例
12V输入 → 24V/2A输出
4 z; l+ r( C1 c) B D# S8 i- `# C - 反馈电阻：R1=28.7kΩ, R2=1kΩ（Vout=0.8×(1+28.7/1)=24V）
+ r* r; h* f) h# }& C5 x - 电感：10μH/5A（推荐Coilcraft MSS1048）6 p- y+ g- M& O! F6 u
- 输出电容：47μF陶瓷电容（X7R）+ 100μF电解电容（低ESR）0 C9 c% x+ T% z
应用场景扩展设计
; ]/ H* M1 k; R6 D - 太阳能供电系统：搭配MPPT算法控制器，输入侧增加TVS管防止浪涌。
6 l% [% {4 l- f' @ - LCD背光驱动：FB端叠加PWM信号实现调光（需隔离电容避免干扰反馈）。
" [3 {; J* r4 P- I - 音频功放电源：输出级并联高频滤波电容（0.1μF陶瓷电容）抑制开关噪声。" ~/ d( N0 H/ m
效率曲线参考
负载条件
效率（典型值）
6 v7 O1 L! s* o
轻载（10mA）
82% (PFM模式)
0 s( @! C" U& X9 B& I
中载（500mA）
93% (PWM模式)
4 S6 e( y( t% T# h) K
重载（2A）
96%
电路原理图
+ w3 I6 M+ [" ~0 o( ` U) z
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