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标题: EMC 外壳接地疑问 [打印本页]

作者: radioes8    时间: 2025-2-15 14:30
标题: EMC 外壳接地疑问
Emc 外壳接地疑问" T9 |1 O* b: i
如图所示,我的线束连接器在pcb中间,外壳接地点咋pcb周围,这这个书作者逻辑,干扰一定会流过我pcb,并对我产生严重影响。这种结构限制,怎么样才能优化: k3 o- @  @0 I. @

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作者: radioes8    时间: 2025-2-15 16:31
有大佬能指导下吗
作者: Dc2024080754a    时间: 2025-2-16 10:34
问题得到解决的前提,是先要把问题描述清楚。。。
作者: Robinson    时间: 2025-2-16 10:47
需要读书,更不能读死书,线束是否有屏蔽层,如果有屏蔽层,线缆进入箱体时与壳体环形接地,类似手术的环切。如果像书中所示,可以在PCB边上加个封闭的GUARD RING,在接头处线缆屏蔽地连接,远端与机壳地连接,也可达到近似效果。
作者: tayghore    时间: 2025-2-17 08:27
1.先需要理解你的實際上問題是什麼?這應該只是一個想法吧?!
! i( T7 [* A% a+ r( A! N2.理解的部分:機構地與PCB板上的地,需要分開做設計,藉由螺絲、輔料、彈力臂等等搭接來看狀態: r5 I# k0 V; O
3.外部宣洩是藉由Adaptor的Powercord做能量排除,若打產品本體DC Jack端,建議加電容或著ESD料件做防護,針對Power端增加TVS讓電  壓盡量不被干擾
作者: radioes8    时间: 2025-2-17 20:41
Robinson 发表于 2025-2-16 10:47
8 v8 A! S# V6 p/ f+ [需要读书,更不能读死书,线束是否有屏蔽层,如果有屏蔽层,线缆进入箱体时与壳体环形接地,类似手术的环切 ...

* E2 e3 a: i/ B9 l( g1.线束是否有屏蔽层,如果有屏蔽层,------有的+ R/ s- X$ x! @( S2 ~9 a! i3 Q
2. 线缆进入箱体时与壳体环形接地,类似手术的环切-------线束屏蔽层在入机壳的时候,与机壳短接8 j) P1 k% A* S7 W+ ?( S
3.如果像书中所示,可以在PCB边上加个封闭的GUARD RING,在接头处线缆屏蔽地连接,远端与机壳地连接,也可达到近似效果。-----------疑问是,PCB 边上封闭的ground Ring 与线束屏蔽层的连接一定经过PCB 内部,这里怎么连接避免对PCB 内部产生影响8 X4 u+ l9 T4 V6 y  r7 _) c
: o( Y* m9 ?  p: k; S

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作者: Robinson    时间: 2025-8-12 11:05
尽量保持Guard Ring远离内部信号线。




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