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标题: 复旦微690T芯片的封装设计 [打印本页]

作者: 冰睡着的水 时间: 2024-12-30 18:47
标题: 复旦微690T芯片的封装设计
请教大神，有没有人做过复旦微690T的芯片封装设计呀？需要几层，外圈的高速信号和内圈的IO信号分别在哪些层呀？IO信号是按差分走的，bump位置偏芯片里面，在芯片里的那段是不是就不需要参考面完整？

作者: ybing12 时间: 2024-12-31 09:41
可以去他们官网看看，如果官网都没有，那可能都是保密信息

作者: 姽婳涟翩 时间: 2024-12-31 14:03
这是什么问题？？？？

作者: kingweison 时间: 2025-1-14 14:17

:):)

作者: banrx11 时间: 2025-3-7 17:53
这是人家公司的内部资料，谁会告诉你啊

作者: zhaoyjune 时间: 2025-4-18 09:52
budongameiyouba

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