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标题: 200mm长度的铜排贴在PCB上，用软件跑IR-Drop模型怎么建 [打印本页]

作者: benin 时间: 2024-11-27 11:02
标题: 200mm长度的铜排贴在PCB上，用软件跑IR-Drop模型怎么建
走过路过的大佬帮忙指点指点：电压12v，电流100A，PCB的铜箔和铜排宽度10mm，长度有200mm，结构包括铜排、焊锡、PCB铜箔，想模拟电流从一端到另一端，求解压降大小。用的软件Power DC在叠构里面金属和金属是不能叠一块的，这个环境就不知道怎么搭了，请大佬们指点指点思路，其他工具推荐也可以。

作者: yangjinxing521 时间: 2024-11-27 11:33
用3D HFSS

作者: 子木_eda 时间: 2024-11-27 15:32
用3D HFSS

作者: procomm1722 时间: 2024-12-14 21:05
這當然不是設在疊構上.
我先問你, 銅排是不是直接貼住銅箔? 如果是, 那你就直接在銅箔上建一個物件 , 指定他的高度和大小長度跟銅排一樣, 然後材質設為銅.
這樣就行了, 這招我在V12 還是16就玩過了.

作者: benin 时间: 2024-12-17 16:40

procomm1722 发表于 2024-12-14 21:05; f+ z8 p; o3 h- k* @! Q
這當然不是設在疊構上.- f& F- h' X; z4 @2 y0 [* F9 N/ T
我先問你, 銅排是不是直接貼住銅箔? 如果是, 那你就直接在銅箔上建一個物件 , 指 ...

大佬指点一下，怎么在铜箔上面建一个物件

，Power DC里面就看到有加shape等的

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