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标题: 200mm长度的铜排贴在PCB上，用软件跑IR-Drop模型怎么建 [打印本页]
作者: benin    时间: 2024-11-27 11:02
标题: 200mm长度的铜排贴在PCB上，用软件跑IR-Drop模型怎么建
走过路过的大佬帮忙指点指点：      电压12v，电流100A，PCB的铜箔和铜排宽度10mm，长度有200mm，结构包括铜排、焊锡、PCB铜箔，想模拟电流从一端到另一端，求解压降大小。      用的软件Power DC在叠构里面金属和金属是不能叠一块的，这个环境就不知道怎么搭了，请大佬们指点指点思路，其他工具推荐也可以。2 |% M( I$ Y+ L; x7 s

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作者: yangjinxing521    时间: 2024-11-27 11:33
用3D HFSS                    
作者: 子木_eda    时间: 2024-11-27 15:32
用3D HFSS
作者: procomm1722    时间: 2024-12-14 21:05
這當然不是設在疊構上.  k5 ?* a. U( J! P. m
我先問你, 銅排是不是直接貼住銅箔?  如果是, 那你就直接在銅箔上建一個物件 , 指定他的高度和大小長度跟銅排一樣, 然後材質設為銅.& r6 k! A; u7 P1 L1 A: y! i
這樣就行了, 這招我在V12 還是16就玩過了.
作者: benin    时间: 2024-12-17 16:40
procomm1722 发表于 2024-12-14 21:05
3 R0 u! W; e  L0 l/ f這當然不是設在疊構上.
) ^$ `( O& Q4 C我先問你, 銅排是不是直接貼住銅箔?  如果是, 那你就直接在銅箔上建一個物件 , 指 ...

' [5 ], c3 [$ r大佬指点一下，怎么在铜箔上面建一个物件，Power DC里面就看到有加shape等的
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