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标题: PCB设计，VPX高速信号25G应该走在哪一层？ [打印本页]

作者: 冰睡着的水 时间: 2024-11-13 13:37
标题: PCB设计，VPX高速信号25G应该走在哪一层？
PCB设计，VPX高速信号25G,vpx和FPGA互联，中间添加了交流耦合电容，这些电容应该放在哪一层，走线应该走在哪一层？涉及到背钻，背钻的话走线在TOP还是BOTTOM层更好？

作者: wen11902 时间: 2024-11-13 13:44
有背钻就不用这么考虑走TOP还是BOT了。如果想去掉背钻省钱，建议走BOT，或者内层往下。当然，实际情况还是需要看你的走线有多（如果短无所谓，长最好仿真一下）、板材是什么，

作者: 青藤门下一走狗 时间: 2024-11-13 17:04
学习一下

作者: 冰睡着的水 时间: 2024-11-15 16:29

wen11902 发表于 2024-11-13 13:442 B" h- l+ H2 ^0 D
有背钻就不用这么考虑走TOP还是BOT了。如果想去掉背钻省钱，建议走BOT，或者内层往下。当然，实际情况还是 ...

两个板厂，一个建议M6 一个建议M7，还没定

作者: gumeng 时间: 2024-11-26 10:19
走在内层靠下的，stub短的不用背钻，长的stub需要背钻

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