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标题: 高速PCB中的地线屏蔽 [打印本页]
作者: ares0260    时间: 2012-9-11 15:40
标题: 高速PCB中的地线屏蔽
对于高速信号的PCB我们经常采用gnd shape对串扰进行屏蔽，还要沿着被保护的对象做地孔，请问地孔的间距如何确定，怎么计算？3 a0 e6 Y. l) k7 Z
谢谢各位帮忙！！！
作者: 我说我被    时间: 2012-9-11 15:46
多打孔  接地
作者: ares0260    时间: 2012-9-11 15:52
我说我被 发表于 2012-9-11 15:46   l1 n+ `; }7 ?& X# J. E/ e  u
多打孔  接地

! ?8 N. U0 j* r1 K' l是要多打孔，但是孔与孔之间还有一个适当的间距，并不是孔打得多就好的，毕竟会降低布线的空间，增加寄生电容，降低班子的机械强度。
作者: Larry_11844    时间: 2012-9-11 15:53
立体包地一般100~200mil一个via，具体根据板子的密度看
作者: CS.Su    时间: 2012-9-11 17:13
一般高频，就是1/4波长打孔，能起一点的屏蔽作用，但是现在很多都是各种频率掺杂，所以尽量多打孔
7 B* N0 P% E$ ?但是你板子频率不高，就比较随便了，成本和机械强度就优先级高些
作者: 我说我被    时间: 2012-9-11 17:46
ares0260 发表于 2012-9-11 15:52 - \0 }4 {( f5 q! D
是要多打孔，但是孔与孔之间还有一个适当的间距，并不是孔打得多就好的，毕竟会降低布线的空间，增加寄生 ...

. |- L4 \5 r' z多打孔多数只在多层板; a7 x/ x; a$ Y: r( o% U$ l) o
要是两层板就大面积布铜



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