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标题: Allegro导出的Gerber，厂子反馈说隔离焊盘不一致 [打印本页]
作者: iliketolearn    时间: 2024-10-30 19:36
标题: Allegro导出的Gerber，厂子反馈说隔离焊盘不一致
我用Allegro 16.6 ,出了一个四层板的Gerber文件， TOP,GND,PWR,BOTTOM.其中PWR分了3V3和5V。 现在做完板子后，板子3V3与GND短路。 厂家反馈说我的Gerber文件中的过孔在GND层和PWR层隔离焊盘不一致，在GND层才0.127,在PWR层是0.7620，我在Allegro中查看了PadStack：$ w$ Y' Q& S( Z9 r% y
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这里面倒是有个0.127（这个数据？）。那PWR层与GND层怎么会产生不一样的隔离焊盘呢？6 ]/ s1 _1 G% W7 G* r' Z
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这个VIA，是系统默认的，之前也一直用这个VIA做板子，也做了很多，一直也没有出问题。CAM350用得不熟，厂家说用那个可以看出来。厂家说可能我用的软件导出Gerber的时候出问题了，现在是真的不会了。
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作者: 回忆着回忆    时间: 2024-10-30 20:46
感觉是隔离焊盘做太小了。（0.762-0.6)/ 单边才不到0.1mm  gerber文件丢出来看一下
作者: w_w    时间: 2024-10-30 20:47
本帖最后由 w_w 于 2024-10-30 20:49 编辑 9 [2 R) S5 Z' b$ c/ v

* q( y& X( m3 ]2 bvia的flash是故意做小的，意思就是全连的意思。你的反焊盘做的比钻孔焊盘单边只大了3mil，很难做出来。看来板厂没有提醒你，一般大的板厂会反馈给你，或者你之前做的板厂直接给你加大了。。。
作者: iliketolearn    时间: 2024-10-30 21:08
这是GND VIA在PWR层的焊盘图形， 如果不是那个网络，那层是不会有铜焊盘的，所以隔离焊盘应该是0.7620mm, 不是0.1mm， 隔离的距离应该是0.7620-0.33(覆铜过孔直径）吧？
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作者: iliketolearn    时间: 2024-10-30 21:12
本帖最后由 iliketolearn 于 2024-10-30 21:16 编辑
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我现在认为隔离距离是0.7620(隔离焊盘直径）-0.3302（过孔直径）=0.432 , 0.432/2=0.216（圆环隔离距离）, 这个就是那个隔离距离吧。 现在是5V与3V3都打了过孔，都通过了GND层， 只有3V3的短路。 5V的没短路。. V4 y  \0 J) N2 G4 g) m

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作者: iliketolearn    时间: 2024-10-30 21:18
w_w 发表于 2024-10-30 20:47
- S; B0 B8 N: `! Pvia的flash是故意做小的，意思就是全连的意思。你的反焊盘做的比钻孔焊盘单边只大了3mil，很难做出来。看来 ...

; S8 @+ J# }6 b% \6 P我焊盘的单位是mm! d3 m- \8 m* F* t! o9 v+ `! l

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作者: 回忆着回忆    时间: 2024-10-30 21:54
iliketolearn 发表于 2024-10-30 21:126 g! f1 k/ o# e: }' E7 [
我现在认为隔离距离是0.7620(隔离焊盘直径）-0.3302（过孔直径）=0.432 , 0.432/2=0.216（圆环隔离距离 ...

3 `* a8 V8 D( p) t7 o3 }' _- j那就是板厂的问题2 P, v2 I  u3 k5 W
作者: aarom    时间: 2024-10-31 01:48
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
作者: centem2015    时间: 2024-10-31 09:11
查看自己导出的GERBER
作者: Shieh    时间: 2024-10-31 09:56
把生产文件发出来看看，你自己算一算，焊盘和隔离焊盘间距才3mil，你确定自己选的板厂可以做？
- G; O2 d2 c8 R5 Q8 ~6 y: i你说的0.127mm 那个是热风焊盘，只跟同一网络生效，也就是说 你的GND和3V3的短接，跟他没有关系（当然 你这个flash太小了 可能板厂加工有问题）
作者: Vegeta    时间: 2024-10-31 11:09
PWR层看看有没有3V3的过孔打在3V3铜皮与gnd铜皮之间
作者: athena_lu    时间: 2024-10-31 15:18
aarom 发表于 2024-10-31 01:48! a. }# {7 _# Z' R0 r* X) i* {$ o! X7 o
盲點:
0 b5 _; G, t& t
, a3 \1 J. T( z# j3 Z* D1.內層正片 或 負片出圖.

) K1 w) l6 d9 [; f$ u1 u沒拿掉內層PAD, 算間距是錯誤算法.
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; j1 _+ b$ H7 i5 U6 k, R" ?& o5 i支持 ！
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作者: iliketolearn    时间: 2024-11-1 11:05
本帖最后由 iliketolearn 于 2024-11-1 11:07 编辑 ; K: c' o- H! d" s# t
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就是说， 这个属于GND的网络的过孔，在经过PWR层，实际的电路板是会有个跟表面层一样的铜焊盘，然后外面加个隔离区域，是么？ 我之前的理解，只有跟它有电气连接的内层会有铜焊盘。9 g9 Y/ c- y4 P& L2 H1 ~
作者: iliketolearn    时间: 2024-11-1 15:45
Vegeta 发表于 2024-10-31 11:09
. R3 ?7 i, u3 l; n4 P! Y' Z4 ^PWR层看看有没有3V3的过孔打在3V3铜皮与gnd铜皮之间
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我查到有属于GND网络过孔，打在3V3和5V的分割线边缘（L3层）， GND是L2层，这个会可能导致3V3与GND短路么？ 右边的过孔是不小心添加的，后来检查没有发现。
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作者: sphai    时间: 2024-11-1 16:11
正片就没这事了
作者: Trunktren    时间: 2024-11-1 16:18
iliketolearn 发表于 2024-10-30 21:080 |4 Y# {1 p2 H& m
这是GND VIA在PWR层的焊盘图形， 如果不是那个网络，那层是不会有铜焊盘的，所以隔离焊盘应该是0.7620mm,  ...
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这个图有点意思，感觉是使用了非功能焊盘正片显示模式，规则避让的时候计算错了位置。$ f/ _+ ?" l( c/ f' s' a8 V: |




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