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标题: 问一个射频座底层地挖空的问题 [打印本页]

作者: 秦子墨 时间: 2024-9-12 15:14
标题: 问一个射频座底层地挖空的问题
问一下射频的老哥们，射频座或者射频弹片地下所有层都要挖空嘛，10层板；我理解挖个2层作用就够了吧，不需要全部挖空吧，不全挖空地的话会有啥影响，影响天线的发射效率嘛？不是很理解，毕竟挖空2~3层后，还有7层 GND 铜皮做隔离呢，能够隔离其他干扰，射频大佬帮忙分析分析

作者: wen11902 时间: 2024-9-12 15:17
没做过射频，不过我做过PCIE全挖空的（为了减小寄生电容，并不是看挖空多少层，而是挖空深度）

作者: 秦子墨 时间: 2024-9-12 15:32

wen11902 发表于 2024-9-12 15:17$ D" T: q, u& n6 X
没做过射频，不过我做过PCIE全挖空的（为了减小寄生电容，并不是看挖空多少层，而是挖空深度）

PCIE信号隔层挖？减少信号的寄生电容，提高信号完整性？

作者: wen11902 时间: 2024-9-12 15:51

秦子墨发表于 2024-9-12 15:32
/ N6 b& f: x2 U8 [# Q8 Y$ GPCIE信号隔层挖？减少信号的寄生电容，提高信号完整性？

不是走线下面挖空，是PCIE封装焊盘（插和被插都要，一时忘记插在插槽的叫什么了），耦合电容也挖。主要目的是减少寄生电容和阻抗匹配

作者: 秦子墨 时间: 2024-9-12 15:57

wen11902 发表于 2024-9-12 15:51
, C( x- R( K& k! A不是走线下面挖空，是PCIE封装焊盘（插和被插都要，一时忘记插在插槽的叫什么了），耦合电容也挖。主要目 ...

PCIE座下面挖空是吧，这个我理解，主要还是为了特性阻抗

作者: wen11902 时间: 2024-9-12 16:45
@超级狗版主，求一份PCIE 4.0设计规范（参考），谢谢

作者: kingweison 时间: 2024-9-13 17:41

:):)

作者: 马路1573 时间: 2024-9-13 17:53
挖空几层，要看阻抗控制，让EDA算一下就知道了

作者: Ean666米乐 时间: 2024-9-20 09:30
我们都是挖的天线座的当前层，第二层。参考第三层。

作者: guchenglihua 时间: 2024-9-24 17:24
网上扒的内容@超級狗大师觉得怎么样？
天线馈线接口及天线座部分:
1.RF走线回路须做50欧阳抗，和模块同层走线;走线回路尽量成一条直线，不要出现分支、棱角和折直角(>=90°以上大圆弧)，线径宽度和器件焊盘宽度一致，走线回路越短越好;
2.天线馈线回路及管脚正下面邻层(L2 层)掏空，对应第三层(L3)提供对应完整的地层，即用第三层做 RF 走线地层3.两边包地到 RF 线的距离要等距，两边要用间隔 30mil以内地过孔对称连接地层，GND4.过孔不要打在净空区，两边包地的安全间距不要太小，20mil左右;
5.RF 回路旁边远离电源和时钟等敏感走线;
6.RF 座子中间表层要挖空，挖到参考层

作者: soll_20240925 时间: 2024-9-25 11:18
学习学习，了解下看看

作者: msw139318 时间: 2024-9-28 13:38
感谢分享

作者: msw139318 时间: 2024-9-29 08:48
谢谢

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