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标题: 《PCB 线路板用化学镀镍金工艺探讨》 [打印本页]
作者: 瑞兴诺pcb    时间: 2024-9-9 10:35
标题: 《PCB 线路板用化学镀镍金工艺探讨》
本帖最后由 Heaven_1 于 2024-9-9 11:17 编辑 1 o! i- L2 h; j$ W! v1 U. n! y8 S. b
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在当今电子科技高速发展的时代，PCB（印制电路板）作为电子设备的核心组成部分，其质量和性能直接影响着电子设备的可靠性和稳定性。而化学镀镍金工艺作为一种重要的 PCB 表面处理工艺，因其独特的优势而备受关注。5 y9 b. P* G  B( q
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一、化学镀镍金工艺概述- \7 Z8 c3 G! M  ?  p9 Y

; [! H# s9 C+ k3 t* C化学镀镍金，即 ENIG（Electroless Nickel/Immersion Gold）工艺，是在 PCB 铜箔表面先化学镀上一层镍，然后再浸入金溶液中，使金原子沉积在镍层上，形成一层薄而均匀的金层。
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) Y0 H4 S& }, ?+ C二、化学镀镍金工艺的优势/ |& o5 z( I; F% M- o4 n8 M8 C+ @, r$ x

9 a2 c; k! A" `3 K2 j5 S' x! h1. 良好的可焊性
8 j1 W! ^$ A) G1 ?. ?镍金层具有优良的可焊性，能够确保电子元件与 PCB 之间的牢固连接，提高焊接质量和可靠性。无论是在手工焊接还是自动化焊接过程中，化学镀镍金的 PCB 都能表现出出色的焊接性能。
* o2 ]  ?3 ~4 t3 q: x, b7 T) t& Q; O  Y2. 优异的耐腐蚀性1 U5 c8 t, i( L+ \
镍层作为底层，能够有效地防止铜箔的氧化和腐蚀，而金层则进一步增强了 PCB 的耐腐蚀性。在恶劣的环境条件下，化学镀镍金的 PCB 能够保持长期的稳定性和可靠性。
  B1 o  c- |9 H4 E5 Q3. 平整的表面
  R/ B; y  J6 U+ P5 u化学镀镍金工艺可以在 PCB 表面形成非常平整的镀层，有利于电子元件的安装和布局。特别是对于细间距的 PCB 设计，平整的表面能够提高焊接的精度和可靠性。1 j' t  F' k: Y6 H
4. 良好的电气性能
  s" K& ]$ f8 a, L9 P- F, m( I镍金层具有较低的接触电阻和良好的导电性能，能够保证电子信号的稳定传输。同时，化学镀镍金工艺还可以减少信号反射和干扰，提高电子设备的性能。: X4 S( k% N  S  n# F3 B& g
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三、化学镀镍金工艺的流程
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1. 前处理7 W- b# h, D1 W  [8 G1 {
包括清洗、微蚀、活化等步骤，目的是去除 PCB 表面的油污、氧化物和杂质，使铜箔表面具有良好的活性，为后续的化学镀镍金做好准备。
, H0 Z" ~3 o% e2. 化学镀镍
7 y4 O1 k& z( w0 y: P/ ^将 PCB 浸入含有镍离子的化学镀液中，通过化学反应在铜箔表面沉积一层镍层。化学镀镍的过程需要控制好温度、pH 值、镀液浓度等参数，以确保镍层的质量和厚度。2 e6 r4 p, L2 i9 |0 V6 }
3. 浸金' ~" F6 e' f: U4 h6 l6 l+ T6 P: w0 _
在化学镀镍后的 PCB 表面浸入金溶液中，使金原子沉积在镍层上，形成一层薄而均匀的金层。浸金的时间和温度也需要严格控制，以保证金层的质量和厚度。
% W6 Y% y8 P) s! ~2 T8 J$ q4. 后处理
' K2 \* F3 ~( l) [包括清洗、烘干等步骤，目的是去除 PCB 表面的残留镀液和杂质，使 PCB 表面干净、整洁。, v( y, J) G, J8 F& ^6 ^

+ X1 ?% a' f7 u! T! }四、化学镀镍金工艺的挑战与解决方案, @! w9 S, Z. Z3 ~
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1. 黑盘问题
. c8 q4 I" ?" \9 }在化学镀镍金过程中，有时会出现黑盘现象，即镍层与金层之间出现黑色的区域，影响 PCB 的可焊性和可靠性。黑盘问题的产生主要与镍层的质量、金层的厚度、浸金时间和温度等因素有关。为了解决黑盘问题，可以采取优化化学镀镍和浸金工艺参数、提高前处理质量、加强过程控制等措施。
& \; a7 n) u2 z2. 金层厚度不均匀
: [! g( i% j* h9 P由于化学镀镍金工艺的复杂性，有时会出现金层厚度不均匀的问题，影响 PCB 的外观和性能。为了解决金层厚度不均匀的问题，可以采取优化浸金工艺参数、加强搅拌和循环、提高镀液的稳定性等措施。
$ l3 y0 S) v+ @; |! x3. 成本较高
' q0 k* ?0 J1 `: K: D化学镀镍金工艺的成本相对较高，主要是由于镀液的价格较高、工艺过程复杂、需要严格的过程控制等因素造成的。为了降低成本，可以采取优化工艺参数、提高生产效率、采用低成本的原材料等措施。- C. N: g4 W* G5 ~+ ^

* K' }. [4 O9 X/ s五、结论& G+ g$ X! ]  }& @2 D8 [

' ]$ n  W5 h6 @7 b3 D9 z4 K; `5 N5 @化学镀镍金工艺作为一种重要的 PCB 表面处理工艺，具有良好的可焊性、优异的耐腐蚀性、平整的表面和良好的电气性能等优势。然而，该工艺也面临着一些挑战，如黑盘问题、金层厚度不均匀和成本较高等。通过优化工艺参数、加强过程控制、提高生产效率等措施，可以有效地解决这些问题，提高化学镀镍金工艺的质量和可靠性，为电子设备的发展提供有力的支持。
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作者: Getaway    时间: 2024-9-9 11:18
化学镀镍金工艺具有出色的耐腐蚀性和耐磨性，使得镀层在恶劣环境中仍能保持其功能和外观
作者: yamazakiryuji    时间: 2024-9-12 17:14
推荐镍金厚度呢？
作者: 瞪郜望源_21    时间: 2024-9-18 15:07
受用了，深度透彻全面，内容详尽专业，学下
作者: msw139318    时间: 2024-10-5 20:39
感谢分享
作者: kingweison    时间: 2025-1-8 09:09
:):)
作者: 瞪郜望源_21    时间: 2025-4-2 11:51
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