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标题: 差分信号回流路径与跨分割讨论 [打印本页]
作者: Csec    时间: 2024-9-2 17:14
标题: 差分信号回流路径与跨分割讨论
有个问题问一下。如下所示的叠层的话，在L3层走差分线，如果L2层是GND，L4层是power层。1、它的回流路径是主要集中在L4层吗？叠层上距离更近一些，' T" R' R2 X' g4 \# j8 H8 c
2、也就是在设计上的时候。虽然L2层是GND平面，还是要考虑L4层是否跨分割的影响？
- O( s+ F0 M2 W3 [9 h6 @
- p- `. w/ \, p4 g8 c" p3、通过仿真分析，L2层与L4层都有回流路径显示，如图9 D6 d& R; J, Q$ w, k5 R
$ c4 [: v' o- J) L9 K( ?# D  g

% o1 A  `0 H5 T- P
& o8 b: \! @' i" ]+ N7 A ' C$ u" N9 X+ U; l
! x9 a2 d2 Y2 e- I

! }  N9 f2 _! ~2 R. n
作者: zc333    时间: 2024-9-3 09:19
这种叠层。。。。。。。。。。。$ H+ c1 D9 Q  k2 d
作者: zefengge12138    时间: 2024-9-3 11:51
正确的叠层应该是L3和L4之间加芯板，加厚L3和L4之间的厚度，L2和L3之间减薄
作者: 碧落陨上    时间: 2024-9-3 14:01
你这个6层板的叠层也是没谁了，应该要加厚3，4层间距
作者: Csec    时间: 2024-9-3 14:10
zefengge12138 发表于 2024-9-3 11:510 m' U! d" ^" H( [3 H
正确的叠层应该是L3和L4之间加芯板，加厚L3和L4之间的厚度，L2和L3之间减薄
6 k1 K3 N0 m1 ]1 u' X2 |; i
这样就会是假8层的层叠结构，生产生本就会增加的喔
作者: Csec    时间: 2024-9-3 14:13
碧落陨上 发表于 2024-9-3 14:01
* r: J$ r' v% W- N7 k, d6 ]你这个6层板的叠层也是没谁了，应该要加厚3，4层间距
; ]! l6 V7 |' d  z8 n% ?/ `
对于6层板，3 4层是pp片，最后也就是3片7628的厚度，0.6mm左右，这样的话2 3层之间还是比较厚，0.2mm，L3层走线就不好处理了4 [/ s1 k7 d1 [
作者: w_w    时间: 2024-9-3 14:44
需要考虑L4的跨分割，从仿真的结果去看，也知道部分回流是从电源层的，从算阻抗的角度去看，也是上下面都会参考。: U( I+ w2 h% Q( }% e# v4 d0 P
所以要同时考虑上下参考层的跨分割。
, L8 N7 l- S, M5 L3 Y一般这种6层板层叠，第4层建议改成GND，power可以放到L5（如果底层器件少）。做出一个夹地层L3。重要信号放到这层走线。
" Y8 A* l- A6 c4 a! y
作者: mggimg    时间: 2024-9-5 08:59
可以改板厚吗，1.6改成1.2就可以解决，三跟四中间可以用三张PP叠起来
作者: Csec    时间: 2024-9-5 09:30
mggimg 发表于 2024-9-5 08:59
2 j8 e. B4 P& D0 V# x可以改板厚吗，1.6改成1.2就可以解决，三跟四中间可以用三张PP叠起来
6 Y0 Q6 J' y) s0 p; W6 i
是的，这也是一种方案，可以协商
作者: wen11902    时间: 2024-9-6 09:45
请问您这个是哪个仿真软件？sigrity吗？
作者: Csec    时间: 2024-9-6 16:55
wen11902 发表于 2024-9-6 09:45/ p* A" o: D# W% q
请问您这个是哪个仿真软件？sigrity吗？
# W; ]% X3 ~$ ]
是的，sigrity软件
作者: kingweison    时间: 2024-9-14 15:04
堆叠主要是看PCB 板厂的实际工艺及原材料情况



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