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标题: 请教：大颗FCLGA和FCBGA产品封装各自的优势？如何选择封装方案？ [打印本页]

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作者: sunfloweronly    时间: 2024-8-15 09:17
标题: 请教：大颗FCLGA和FCBGA产品封装各自的优势？如何选择封装方案？
请教：大颗FCLGA和FCBGA产品封装各自的优势？如何选择封装方案？

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作者: Quiescent_521    时间: 2024-8-15 18:06
FCLGA能够实现更短的信号路径和更低的电阻，从而提高整体系统的运行效率

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作者: Dc2024022229a    时间: 2024-8-16 08:57
FCBGA使用球形焊锡球（焊球）来实现芯片与封装基板之间的电连接，而FCLGA则使用导电接点或焊盘来实现连接。
; t) r5 o! d; ~0 ^8 wFCBGA封装的制造过程可能更复杂，成本相对较高，而FCLGA封装可能具有更低的生产成本和相对简单的工艺要求。

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作者: sunfloweronly    时间: 2024-8-16 14:33

Dc2024022229a 发表于 2024-8-16 08:57
0 ?+ w1 Y* h, _( Y' j0 Y6 p2 n# |FCBGA使用球形焊锡球（焊球）来实现芯片与封装基板之间的电连接，而FCLGA则使用导电接点或焊盘来实现连接。 ...

如果FCBGA和FCLGA都做单颗产品呢？
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作者: linfengmian    时间: 2025-2-11 16:00
FCLGA Pad size更大，散热会更好， FCBGA可以实现更多的I/O lead

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