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标题: 引线框架IC封装设计软件 [打印本页]

作者: 星期三小子    时间: 2024-8-5 10:30
标题: 引线框架IC封装设计软件
引线框架IC封装设计软件,主流软件都有哪些呢?
作者: Dc2024022229a    时间: 2024-8-5 11:22
我是来看回复的。
作者: karthik1550    时间: 2024-8-5 13:01
you can use cadence APD +  /  AutoCAD for LF packages
作者: 星期三小子    时间: 2024-8-5 14:08
karthik1550 发表于 2024-8-5 13:01& x- J4 P1 K$ b! R
you can use cadence APD +  /  AutoCAD for LF packages

, `$ `+ t: L. h! G, `! M; c- f6 s请教下APD设计框架封装,框架是按照基板得形式做设置么?9 j9 T! Z/ L, S; u' P

作者: 星期三小子    时间: 2024-8-5 16:21
karthik1550 发表于 2024-8-5 13:01
, x2 M! r' H. Q! o1 `1 zyou can use cadence APD +  /  AutoCAD for LF packages

* _& p* G1 X1 ?7 l/ }  Y有个小疑问,劳烦帮忙解答下。 如图, die pad的GND打到焊盘上了, 但是我想把焊盘GND和基岛GND连接,打线只能die pad打,焊盘和焊盘直接打线怎么在软件里描述呢?

QQ截图20240805141110.jpg (47.56 KB, 下载次数: 8)

QQ截图20240805141110.jpg

作者: henaiwen    时间: 2024-8-5 19:38
星期三小子 发表于 2024-8-5 16:21
% f& p6 l8 Y  n4 O$ y6 T) [* R6 s有个小疑问,劳烦帮忙解答下。 如图, die pad的GND打到焊盘上了, 但是我想把焊盘GND和基岛GND连接,打 ...

3 T" Z3 X) z2 R, Y/ q可以这样打的
; j$ }9 g5 e# j: A/ P
作者: 星期三小子    时间: 2024-8-6 12:20
henaiwen 发表于 2024-8-5 19:38
6 x, }. g0 {1 r, }可以这样打的
/ |3 v6 M; T/ ~0 d
打是可以的打的,在APD软件里面怎么描述这个呢
1 [( q5 `/ p1 G) r/ T8 S) }! U
作者: henaiwen    时间: 2024-8-12 19:22
星期三小子 发表于 2024-8-6 12:20
! L: p  P. U  M' m( j- V打是可以的打的,在APD软件里面怎么描述这个呢

6 X3 n5 K& Z9 c5 ~画一根线就可以0 |6 A2 c; C3 Q+ O7 X

作者: ytmgadw    时间: 2024-8-15 11:30
用Xpedition设计更方便,键合也非常好控制
作者: 点点点点    时间: 2024-9-11 21:41
兄弟,看的什么资料
作者: gclfly    时间: 2025-3-11 15:02
cadence APD/AUTOCAD




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