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标题: 为什么芯片核电都设计在封装中间 [打印本页]
作者: mentorre    时间: 2024-7-31 22:23
标题: 为什么芯片核电都设计在封装中间
请教，为什么芯片核电都设计在封装中间？谢谢
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作者: ad_gao    时间: 2024-8-1 10:37
将芯片核心置于封装中心有助于优化热量管理。芯片在运行过程中会产生大量热量，而中心位置使得热量能够更均匀地分布到整个封装，提高散热效率。有助于维持芯片的稳定运行温度，还能延长其使用寿命。% A' @4 `! c, {$ Q+ D2 s
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中心设计也便于信号传输的优化。芯片的核心部分负责处理和传输大量数据，置于中心可以缩短信号传输路径，减少信号延迟，提高数据处理速度和效率。这对于追求高性能的电子设备尤为重要。
作者: mentorre    时间: 2024-8-1 21:04
ad_gao 发表于 2024-8-1 10:378 Q% v; n  k9 N
将芯片核心置于封装中心有助于优化热量管理。芯片在运行过程中会产生大量热量，而中心位置使得热量能够更均 ...
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谢谢分享。不过我说的是IC封装设计时，比如已设计好的FPGA的1.0V这些核心电源一般分布在封装中心是因为什么？
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作者: wen11902    时间: 2024-8-2 10:31
从没有想过的问题，不知道是否正确。5 i! ~1 x/ B- j$ E: s
换一种问法：芯片的差分管脚、高速管脚为什么几乎都是在芯片的外侧几排？因为这样好出线，如果外侧几排大多是电源，那么要走同样多的高速线，PCB的层数就需要增加。
2 E$ q$ s6 Q) [. x4 W! b（并没有回答核电，另外我用过一款IC的核电不是在中间，中间那块小方格是GND，外围一圈才是核电）
作者: Omar_Felix    时间: 2024-8-10 20:00
缩短封装到晶圆的路径
作者: mentorre    时间: 2025-3-24 23:12
EDA365_MaFu 发表于 2024-8-10 20:004 T6 z  b8 r- ]4 q& ?: m+ d6 `) S
缩短封装到晶圆的路径
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你好，不是很明白。是主要缩短电源的路径吗



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